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華通去年全年稅後純益 35.77 億元,每股純益 3 元,最新公布第 3 季毛利率 14.59%,明顯低於去年同期,稅後純益 9.85 億元,每股純益 0.83 元,累計前 9 月稅後純益 19.64 億元,年減 15.6%,每股純益僅 1.65 元,在蘋果對下季財測保守影響下,法人估華通在手機板出貨比重也將下滑到 28% 以下,對公司今年獲利保守看待。
本土大型券商最新調降華通今年獲利預估,並再向下修正,估每股純益由 2.86 元調降為 2.65 元,目標價下調 16%,由 25 元下調為 21 元。
去年開始展開的類載板技術,符合目前電子產品的電路板設計朝向細間距 (fine pitch) 發展的主流趨勢,新技術進入門檻高,華通在高階 HDI 細線路及類載板累積豐富經驗,目前市場盛傳除美系客戶外,已有其他客戶在手機中開始使用類載板設計,包括華通及臻鼎 (4958-TW) ,都以類載板技術爭取非蘋陣營訂單。
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