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日半導體設備市場 2020年可望再次突破1兆日圓大關

鉅亨網-2019-01-15 15:04:19
鉅亨網 / NOWnews
根據日本日刊工業新聞 14 日的報導,日本國內的半導體製造設備市場規模,到了 2020 年度時將有機會突破 1 兆日圓。如果屆時真的突破 1 兆日圓大關,將是繼 2007 年度之後,相隔 13 年再度寫下 1 兆日圓紀錄。由於受到中美貿易戰的影響,日本在相關設備出口上有所減緩。日本半導體製造裝置協會 (SEAJ) 期盼業界在新技術普及的背景下,在投資上能更加積極,也預測市場規模將會擴大。

SEAJ 會長,也是荏原製作所執行董事的辻村學表示,「在過去,個人電腦 (PC) 和行動電話 (智慧型手機) 帶動了半導體的需求;ICAC5 將進一步增加半導體的需求」。ICAC5 係指 IoT、Cloud、AI、Car,與 5G。辻村會長認為,伴隨著目前對於半導體在性能上的要求日益提升,預測半導體在今後的需求上將會有多方面的擴大。

受到國外製造商動向和中美貿易戰影響,全球的半導體設備市場在成長速度上有所趨緩。根據美國國際半導體產業協會 (SEMI) 的調查,2019 年的半導體設備市場在中美貿易戰的影響下,將年減 4.0% 為 595.8 億美元。

不過,SEAJ 認為在 2018 年度後半到 2019 年度前半間,記憶體在投資上雖有可能進行一段時間的調整,但是到了 2019 年度後半,記憶體在需求面上將有所改善;預測到 2020 年時,設備需求將會回復。

SEAJ 對 36 個會員企業進行的短期觀測調查中也發現,多數會員認為設備需求在成長上趨緩只是暫時的現象。2018 年 12 月所作的調查結果顯示,會員們看壞半年後的景氣,但是認為在一年後景氣將會回復。

愛德萬測試的吉田芳明社長表示,「雖說是調整,但也沒有大幅度的變動,只是一時性的」。認為近期所感受到的停滯感,只是週期性交叉過程的一部分。

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