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展望今年營運表現，法人預估，5G網通設備所需IC載板持續成長，邊緣運算相關設備對ABF材質IC載板需求持續提升，也帶動相關載板規格，加上ABF載板採增層法製造，可帶動ABF產能耗用。
由於5G網通設備包括基地台、路由器等，所需IC載板層數較多、線路設計也較複雜，技術層次較高，可提升南電ABF產品平均銷售價格（ASP）。加上穿戴式裝置對系統級封裝（SiP）載板需求持續上揚，有助南電高值產品比重。
在產能布局，法人表示，南電ABF產能持續去瓶頸化，預估可再增10%產能，SiP擴產能倍增，預估今年第2季可顯現效益。
法人預估，南電今年全年業績可望年增6%到8%區間，拚5年來高點，今年獲利目標轉正，每股純益有機會超過1.3元，逼近1.5元。
處理器和繪圖晶片多採用ABF材質的FC-BGA載板，覆晶球閘陣列封裝（FC-BGA）載板毛利率因不同材質區分，包括採用BT材質的FC-BGA載板、以及採用ABF材質的FC-BGA。
FC-BGA封裝載板應用領域廣泛，包括電視、機上盒、遊戲機、PC晶片組或處理器、繪圖晶片和基地台等晶片。
南電除了生產ABF基板，也生產PP（BT）基板和印刷電路板PCB，產品比重各占1/3。PCB主要在中國昆山生產，應用於汽車和高階筆電產品。
南電自結去年12月合併營收新台幣23.71億元，較前年同期成長10%，累計去年全年自結合併營收288.32億元，較前年成長8.3%。（編輯：郭萍英）1080116
