鉅亨網 / NOWnews
鉅亨網 / NOWnews

中美新一波經貿談判於周四、周五在北京舉行。根據外媒引述知情人士透露,中國已向美國代表團提議,在未來六年內將半導體晶片採購金額增加至 2000 億美元,相當於該類產品目前對中國出口額的 6 倍。

中國提議大規模採購晶片等美國產品以解決貿易糾紛,並說服美國總統川普延長關稅休兵期,最後再與中國國家主席習近平結束這場貿易紛爭。

該外媒引述與會美商人士指出,目前官員對貿易糾紛的一些議題仍處在僵局狀態。這些議題包含美國指控中國施壓美國企業轉移技術,並透過產業政策扶持中國公司進而損害美國企業。

不過,中國官員一一否認這些指控,反而將焦點轉向強調增加美國對中國的出口上,而大幅採購半導體議案就端上檯面。

中國對於美國高科技產品採購態度一向極度開放,只是受限於國家安全與產業發展理由,美國針對高科技出口至中國有所限制。過去甚至發生,美國禁止遊戲機製造商銷售當紅遊戲主機至中國,就怕中國從中學習如何製作繪圖晶片。

此外,中國釋出的晶片採購方案的配套包含將美國半導體組裝業務從墨西哥和馬來西亞等地移往中國,讓這些產品當作是對中國的出口,而不是其它國家對中國的出口。

但該提議已有美國商界反彈,主要因為在美中科技競爭日益激烈下,應該減少美商對於中國市場的依賴,若這項計畫成行,反而會使美商更倚賴中國。

同時,中國增購美製半導體,可能有助中國實現航太與機器人等高科技產業的計畫目標 (中國製造 2025),而這項產業政策正好是美國川普的眼中釘。

據報導,部份美商希望美國不要接受中國提案,但美國商務部已向一家美系晶片廠推銷中國計畫的好處。

更多精彩內容請至 《鉅亨網》 連結>>