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國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (12) 日更新第 2 季全球晶圓廠預測報告,報告中下修對今、明年全球晶圓廠設備支出成長率,其中,主要降幅來自記憶體縮減的資本支出,但在歷經產業景氣調整後,DRAM 市況可望從第 3 季起逐步平穩,NAND Flash 也有機會趨於平衡,帶動記憶體產業資本支出回穩,明年更將強勁復甦逾 4 成。

SEMI 最新公布的全球晶圓廠預測報告中,下修對今、明年全球晶圓廠設備支出成長率,今年預估由原先下滑 14% 進一步擴大至下滑 19%,其中主要下修因素,便是記憶體資本支出縮減幅度較預期更劇烈,SEMI 預期,今年上半年記憶體支出將減少 48%,下半年支出可望回穩,明年則將強勁復甦 45%,惟相關投資仍將遠低於 2017、2018 年水準。

DRAM 產業去年下半年起,歷經產業景氣調整,面臨相當大的跌價壓力,三大 DRAM 供應商紛紛放緩今年新增產能腳步,在產業庫存逐步調節後,今年第 2 季 DRAM 價格雖持續走跌,但需求已開始回溫。

南亞科 (2408-TW)、威剛 (3260-TW) 等業者均認為,第 3 季適逢電子產品應用傳統旺季,在傳統旺季需求帶動下,第 3 季起 DRAM 市況將逐步平穩,並預期下半年表現將優於上半年。至於 DRAM 價格能否止跌,仍得觀察市場需求增加幅度、DRAM 大廠庫存去化程度而定。

NAND Flash 方面,因供過於求難以遏制,加上智慧型手機需求趨緩,使供需失衡情況更加嚴重,去年總體資本支出下調近 10%,但仍無法翻轉供需失衡情形,全年 NAND Flash 價格跌幅約 6 至 7 成,今年首季更因市場庫存水位過高,大廠三星採取降價策略衝擊下,價格跌幅擴大至超過 3 成,美光、SK 海力士也相繼減產 5-10%。

目前市場對 NAND 供需何時趨於平衡、價格落底反彈的時間點,多空看法分歧。有業者看好,供給面有所調節,且價格已跌破現金成本價,加上傳統旺季將至,需求可望增溫,預期下半年市況將趨於平衡。也有業者認為,市場仍處於供過於求狀態,在市場庫存還未去化到合理水位之前,下半年價格還可能持續走跌。

雖然今年記憶體產業支出大幅縮減,不過,SEMI 指出,晶圓代工、微處理器晶片 (micro) 這 2 個產業投資,可望逆勢成長,在先進製程及產能帶動下,今年支出預計將成長 29%,產業前景仍看佳。

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