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SEMI產業分析總監曾瑞榆在今（16）日展前會上，針對半導體市場趨勢做出分享，他說2019年初至今伴隨記憶體產業的廣泛疲軟，各研究公司都已經下修了對2019年半導體產業的預測，年初至今趨勢來看，整體半導體設備投資同比下降20%，而整體晶片銷售同比也下滑14%。
需求面部分，高階智慧型手機的成長趨緩，雲端業者的支出力道也不如去年，近期車用以及工業半導體市場也相對減速，再加上貿易以及國際地緣政治的衝突，可預期供應鏈庫存的消化延續到今年年底，到2020年初水準才會回升。
但曾瑞榆強調，儘管有多項不確定因素，但目前仍預期2020年半導體市場將有5%至8%的復甦。在設備投資部分，台灣今明兩年在晶圓代工先進製程以及封裝測試業者先進封測產能的持續投資下，成長動能將高於其他市場，預計今年台灣將重新奪回全球第一大設備市場。至於記憶體部分的投資復甦，預計由NAND Flash在明年上半年開始，DRAM則可能落在明年下半年。
主辦單位也指出，今年SEMICON Taiwan規劃「科技創新論壇」及「科技智庫領袖高峰會」兩大論壇，邀請經濟部長沈榮津和廣達電腦董事長林百里、台積電董事長劉德音、日月光總經理暨執行長吳田玉、鈺創科技董事長暨執行長盧超群、力積電董事長黃崇仁、旺宏電子總經理盧志遠與鴻海科技S次半導體次集團副總經理陳偉銘等囊括IC設計、記憶體、晶圓製造、封裝測試與系統整合等產業的意見領袖分享產業觀察。
