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這次最熱烈討論的就是第三代iPhone SE，觀察前2代iPhone SE的發表日期都落在春季，第一代iPhone SE在2016年3月發表，一直到2020年4月才有第二代iPhone，這次推出第三代的iPhone SE感覺也相當合情合理！
搜羅目前流傳的訊息，第三代iPhone SE 外型會和第二代差異不大，極有可能會延續iPhone 8的設計，採用4.7吋螢幕，並保留Touch ID，指紋解鎖對於看不到盡頭的防疫時代來說，算是非常實用。但處理器應該也會誠意十足的直接攻頂，配置A15晶片，與目前iPhone 13系列同規格，正式成為5G會員，市場預測售價會在399美元，約1萬1300元台幣，萬元出頭的定價，會是iPhone 5G規格裡面最好入手的機型。
關注2：iPad Air 5，首款 5G iPad
多家引用日媒根據中國供應鏈的消息，推測蘋果新款 iPad Air 5也會在本次的一同現身，但應該也不會有太大個改變，可能會延續iPad Air 4外觀，側邊電源鍵整合 Touch ID 設計，揚聲器從原本的2個升級至4個，並使用 A15 晶片，支援5G行動網路，使iPad Air 5成為蘋果首款提供5G機型的iPad，加入原彩閃光燈、前置鏡頭從700 萬像素升級到1200 萬畫素超廣角，支援 Center Stage 的新FaceTime鏡頭方便在視訊或是拍攝時自動追蹤人物並保持在螢幕正中央。
關注3：新Mac mini，高階處理器
邀請函上寫上「Peek performance」 似乎暗指會有強大性能的產品推出，目前網路上傳聞，Mac 產品線可能會端出Mac mini新菜色，更高階的 Mac mini ，核心處理器採用蘋果自家的Apple M1 Pro 和 M1 Max 晶片，取代舊有的 Intel Core 處理器，同時還能夠支援最高64GB的記憶體。外型則會延續四方型的設計，但材質上則有所突破，頂部改採「有機玻璃」具備反射鏡面效果，機身側邊為鋁金屬外殼，機身側邊會鋁金屬，I/O連接埠配置4 個 Thunderbolt 4 、MagSafe、兩個 USB-A、乙太網路孔以及 HDMI 插口。
關注4：MacBook Air 、MacBook Pro配置M2晶片
2020年11月發表自家第一款專為Mac筆電設計的M1晶片，正式告別Intel，在2021年10月再推M1 Pro 和 M1 Max 晶片，有傳聞M2 晶片也會登場，會再MacBook Pro、MacBook Air配置全新的晶片， M2 晶片同樣會採用 M1 相同八核心CPU，在速度和效率會提高，同時 GPU 也會改進，據了解 M2 晶片將會具備 9核心與10核心選項，比起 M1 更強大也是意料中的事。
關注5： iMac Pro登場，配置 M1 Pro 晶片
這次邀請函上有著彩色的蘋果LOGO，可能也在暗示與2021年配置M1晶片iMac有關，外型設計去年才大幅度的更新，以蘋果3年一改的潛規則之下，今年要讓iMac在外型上有大規模的突破機會不高，最有可能的還是改用更強大的處理器，讓效能更進階，且依舊會是七彩機殼。
關注6：iOS 15.4正式版，口罩解鎖開啟新人生
通常主要版本的作業系統更新才會引起關注，這次iOS 15.4因為終於提供「口罩Face ID解鎖」，在防疫世代之下成為民眾敲碗期待的亮點功能，很以可能會在春季發表會正式上線。《NOWnews今日新聞》之前也測試過iOS 15.4 Public Beta ，針對口罩Face ID解鎖實際測試，解鎖速度相當靈敏，甚至戴著安全帽都能秒解鎖，的確是相當方便，但目前僅限iPhone 13、12系列手機有支援此功能。
