資策會預估台灣半導體產值年增17.5% 優於全球

▲資策會MIC預估,今年全球半導體市場規模估約6135億美元,年成長10.4%,而台灣半導體業年產值達新台幣4.37兆元,年成長17.5%,表現優於全球。(示意圖/翻攝自Pexels)
▲資策會MIC預估,今年全球半導體市場規模估約6135億美元,年成長10.4%,而台灣半導體業年產值達新台幣4.37兆元,年成長17.5%,表現優於全球。(示意圖/翻攝自Pexels)

記者鄭妤安/台北報導

資策會MIC今(15)日發布對半導體市場的預估,今年全球半導體市場規模估約6135億美元,年成長10.4%,而台灣半導體業年產值達新台幣4.37兆元,年成長17.5%,表現優於全球。

資策會產業情報研究所(MIC)於6月15日至6月27日舉行「35th MIC FORUM Spring韌力」線上研討會。觀察2022年半導體產業趨勢,預估全球半導體市場規模達6,135億美元,成長率10.4%,資策會資深產業分析師鄭凱安表示,2021年半導體晶片產能供不應求,引發供需失衡、交期延長以及產品漲價,帶動市場規模與業者營收大幅成長,成長動能延續至2022年。

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鄭凱安說明,即使疫情造成的短期需求到今年已減緩,上半年雖出現消費性電子需求銳減,長期仍有5G、AI、物聯網、車用電子等新興應用驅動半導體產業穩定成長。

至於晶片供需失衡問題,2022年將持續,但隨著晶圓廠積極擴產,以及短期需求收斂,預估明(2023)年供需可望趨於穩定。

資策會指出,2022年臺灣半導體產業表現優於全球,預估產值達4.36兆新台幣,成長率17.5%。次產業以IC製造全年營收成長幅度最高,達25%,主要來自上半年價格增長以及新建置產能導入,產值近2.2兆新台幣。

觀測台灣IC設計產業,2021年因供不應求,出貨量與價格大幅增長,產值已超過新台幣一兆元,正式成為台灣兆元產業之一,2022年由於各類型晶片需求仍處於高點,全年營收將持續成長,根據資策會預估,將成長10~15%,產值達1.27兆新台幣。

鄭凱安提醒,需留意消費性電子需求滑落帶來的衝擊,面對全球通膨、疫情以及歐洲戰事等負面影響,晶片與終端業者都可能再下修全年出貨目標,IC設計業者將面臨更大的高庫存與營運成本壓力。

美中競爭加速區域半導體供應鏈變化也是2022年觀測重點,資策會表示,三大區域供應鏈正逐漸成形,除了美日台韓與中國大陸以外,歐盟近期與Intel取得共識,先進製程廠將於2023年動工、2027年量產。

不過亞洲地區仍占全球晶圓製造產能超過80%,即使北美與歐洲已規劃政策誘因,短期仍難以提高本土晶圓製造產能。

值得關注的是,中國持續擴大晶圓製造產能,更透過內需市場驅動發展,中國盼晶片自給自足,設定2025年IC自給率達70%的高目標,中國的晶圓製造產能已來到世界第一。

鄭凱安指出,台灣晶圓代工廠目前仍是主要製造基地,不過海外產能擴建是未來重要發展方向之一,然而,海外投資規劃除了確保獲利、控制營運成本與爭取政策優惠之外,更須考慮當地對晶圓製造產能的特殊需求,以及當地供應鏈是否能與晶圓廠本身能量合作互補。

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