需求漸增!2026全球12吋晶圓廠設備支出 估創歷史新高

▲SEMI國際半導體產業協會預計,至2026年全球12吋晶圓廠設備支出,將達到近1190億美元的歷史新高。圖為示意圖。(圖/NOWnews 資料照片)
▲SEMI國際半導體產業協會預計,至2026年全球12吋晶圓廠設備支出,將達到近1190億美元的歷史新高。圖為示意圖。(圖/NOWnews 資料照片)

記者許家禎/台北報導

SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》(300mm Fab Outlook Report to 2026)指出,預期在2023年下修後,全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明(2024)年起展開連續成長。基於高效能運算(HPC)、車用電子的市場強勁,以及對記憶體需求的增加,將推動未來三年間每年設備資本支出達雙位數的高成長率,預計至2026年將達到近1190億美元的歷史新高。

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SEMI指出,全球12吋晶圓廠設備支出在今年預估將下降18%至740億美元、2024年則將反彈12%達到820億美元;並在2025年成長24%至1019億美元,到2026年則將進一步成長17%至1188億美元。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,SEMI預期12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮,彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。晶圓代工和記憶體將在本次成長中扮演關鍵角色,足見廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求。

▲12吋晶圓廠設備支出表(圖/SEMI國際半導體產業協會)
▲12吋晶圓廠設備支出表(圖/SEMI國際半導體產業協會)
在區域展望部分,韓國2026年在12吋晶圓廠設備支出上的投資總額預期將達302億美元,較2023年的157億美元翻倍成長,位列全球第1;台灣2026年預期將投資238億美元,高於今年的224億美元;而中國預計於2026年投資161億美元,高於2023年的149億美元;另外,美國的設備支出預計到2026年將達188億美元,較今年的96億美元成長近1倍。

各產品領域部分,晶圓代工在2026年的設備支出方面將領先其他領域,達到621億美元,高於2023年的446億美元,其次是記憶體的429億美元,較2023年成長170%。類比(analog)的支出亦將從今年的50億美元,到2026年達62億美元。邏輯(logic)的投資同時也呈現成長趨勢。但同一時間對於微處理器/微控制器(microprocessor/microcontroller)、離散(主要指功率元件)和光學(optoelectronics)元件的設備投資則相較今年下滑。

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