需求漸增！2026全球12吋晶圓廠設備支出 估創歷史新高
▲SEMI國際半導體產業協會預計，至2026年全球12吋晶圓廠設備支出，將達到近1190億美元的歷史新高。圖為示意圖。（圖／NOWnews 資料照片）
記者許家禎 ／台北報導
SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》（300mm Fab Outlook Report to 2026）指出，預期在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明（2024）年起展開連續成長。基於高效能運算（HPC）、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，將推動未來三年間每年設備資本支出達雙位數的高成長率，預計至2026年將達到近1190億美元的歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI預期12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。晶圓代工和記憶體將在本次成長中扮演關鍵角色，足見廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求。
▲12吋晶圓廠設備支出表（圖／SEMI國際半導體產業協會）
各產品領域部分，晶圓代工在2026年的設備支出方面將領先其他領域，達到621億美元，高於2023年的446億美元，其次是記憶體的429億美元，較2023年成長170%。類比（analog）的支出亦將從今年的50億美元，到2026年達62億美元。邏輯（logic）的投資同時也呈現成長趨勢。但同一時間對於微處理器/微控制器（microprocessor/microcontroller）、離散（主要指功率元件）和光學（optoelectronics）元件的設備投資則相較今年下滑。
