▲美商高通與公平會達成和解,通同意不爭執已繳納的新台幣27.3億元的罰鍰,承諾未來5年會在台灣投資約7億美元,並進行一系列行為承諾。(圖/記者彭夢竺攝,2018.8.10)
▲美商高通與公平會達成和解,通同意不爭執已繳納的新台幣27.3億元的罰鍰,承諾未來5年會在台灣投資約7億美元,並進行一系列行為承諾。(圖/記者彭夢竺攝,2018.8.10)

美商高通遭公平會重罰新台幣234億元一案,公平會今(10)日宣布雙方達成和解,高通除了同意不爭執已繳納的新台幣27.3億罰鍰,還承諾未來5年會在台投資約7億美元,並進行重新協商授權條款、協商期間不會拒絕晶片供應等行為承諾。

美商高通公司(Qualcomm Incorporated)因拒絕授權晶片競爭同業,並要求訂定限制條款、採取不簽署授權契約則不提供晶片的手段,還與特定事業簽署含有排他性的獨家交易折讓條款等,遭公平會處以新台幣234億元罰鍰,高通隨後向智慧財產法院聲請停止執行,並提出行政訴訟,最終雙方達成和解。       

在和解條件中,高通除了同意不爭執已繳納的27.3億元罰鍰,也承諾未來5年會在台灣投資約7億美元,進行產業投資方案,包含5G、AI、新市場拓展與新創公司等產業合作方案,並設立台灣營運及製造工程中心,如果投資沒有到位,公平會會進行商業仲裁。

除了投資外,高通也做出其他行為承諾。據了解,高通同意遵守並執行授權行動通訊標準必要專利(SEP)給台灣手機製造商,重新協商授權條款,台灣手機授權製造商與高通可另行協議,採取其他如法院或仲裁的中立爭端解決程序,且協商期間不會拒絕晶片供應。高通表示,他們將就行動通訊SEP授權方案,對條件相當的手機製造商給予無歧視待遇。

針對台灣晶片供應商待遇方面,高通同意經台灣晶片供應商要求,將提供合約約定,若是高通未先就行動通訊SEP請求,向晶片供應商提出依公平、合理且無歧視的授權條款,那麼高通不得對晶片供應商提起任何訴訟;此外,高通也承諾在與晶片客戶的晶片供應合約中,不再簽署任何「以客戶同意獨家採用高通行動數據機晶片」為條件,而給予權利金折讓的約定。

公平會指出,未來5年期間,高通每6個月會就行為承諾的執行情形向公平會進行報告,如果高通與製造商或晶片供應商完成增修或新訂契約,將於簽署契約後30日內進行報告。