高通QTM525毫米波天線模組。
▲高通QTM525毫米波天線模組。(圖/廠商提供)

隨著世界通訊大展的即將到來,許多通訊相關廠商也紛紛開始發表最新技術或產品;今(20)日美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司,宣布推出針對5G多模行動裝置使用的第二代射頻前端(RFFE)解決方案產品。

據了解,新產品的推出代表全面性的射頻解決方案,設計旨在與全新高通 Snapdragon 55 5G 數據機協同作業,針對同時支援 6GHz 以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)頻段的高效能5G行動裝置,提供全面性的數據機至天線系統。

簡單來說,高通這次發表的產品主要是能協助 OEM 廠商加速產品推出速度、改善裝置效能、支援更多的頻段,並降低打造 5G 行動裝置的開發成本。由於裝置的先進功能,行動營運商可藉由網路容量及覆蓋率的提升而受惠,而消費者則能享受到更加流線時尚的5G智慧型手機,並擁有卓越的電池續航力、通話穩定品質、數據傳輸速度及網路覆蓋率。

值得持續觀察的是,高通表示上述新產品預計將於2019上半年進行客戶送樣,相關應用商用裝置也將於2019下半年開始推出;也就是說今年下半年,絕對會是 5G 產品開始真正於市面上應用的時候,而記者預估要到了 2020 年下半年後,5G 的產品才會更普及,價格也才會相較今年便宜。