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他認為,市場許多人擔心,第 1 季 FLASH 價格下來恐怕最後會導致崩盤,對此他持反對看法,認為今年第 3 季進入市場旺季,屆時需求又會提升,他也詢問日本、美國廠詢問市況,多對今年正向看待,今年整體晶圓晶粒數產出雖然增加,但終端裝置容量需求也會顯著成長,因此供需預期仍會緊張。
潘健成也說,全球大型記憶體廠都是控制晶片的主要客戶,除了韓國廠控制晶片採自家設計生產,因此群聯掌握日本與美國廠商,並用合資方式結盟金士頓,未來幾年,控制晶片若無法與原廠合作,很難在接下來的 FLASH 市場上生存,去年群聯 SSD(固態硬碟) 控制晶片出貨 2300 萬顆,今年目標成長到 4000 萬顆,以全球 SSD 控制晶片 1.8 億顆市場規模來看,市占率約 2 成多,是非原廠控制晶片最大。
eMMC 晶片部分,潘健成說,去年出貨 3 億顆,今年出貨量估可達 4-4.5 億顆,也較去年大幅成長,因此短期雖然價格下來,不過系統廠需求上揚,有助群聯營運表現。
對於第 1 季價格,潘健成認為,去年全年價格上漲 3 倍,今年第 1 季回檔 3 成並不為過,上半年價格預期跌幅將達 5 成,不過對供需狀況仍正向看待,不擔心市場秩序失控,預期價格在 4-6 月左右就會開始打底。
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