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同時,晶技在第 3 季營收可望重返 21 億元以上,在新規格產品出貨的組合及營業規模放大挹注效果,預估毛利率將再提升 1-2%。
晶技度過第 2 季的營收淡季,營收預計 7 月起回升,晶技總經理林萬興則表示,今年新規格手機晶片解決方案中,高規格 TSX (熱敏石英振盪器) 將取 TCXO(溫度補償型石英振盪器),晶技也在生產上進行布局,滿足客戶端新需求。
晶技規劃 2018 年資本支出金額為 8.6 億元,約與去年相近,晶技主管指出,這些擴充及調整目前已陸續到位,以迎接下半年旺季需求,這些資本支出分別在台灣平鎮廠投資 2.5 億元,著重在前製程的微機電 (MEMS) 產品及石英振盪器、投資在寧波廠 2.3 億元,著重於 SMD 石英晶體 TSX(溫度感應型石英震盪器) 及汽車用石英晶體,較大資本支出金額則在重慶新廠達 3.8 億元,主要用於擴充 SMD 石英晶體產品。晶技並看好今年在 5G 通訊、手機及汽車應用的成長,新產能均已到位。
晶技今年第 1 季營業規模縮小,營收僅 18.69 億元,加上匯兌損失不利影響,稅後純益 8400 萬元,年減 73.84%,每股純益為 0.27 元。
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