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此外,智慧型手機全螢幕窄邊框趨勢,帶動面板驅動晶片用捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF)封裝,大尺吋COF價格上揚,有利頎邦毛利率。加上美系手機特定機種降價後訂單回流、射頻IC業務回溫,有助頎邦今年業績表現。
TDDI以及COF滲透率持續提升,產能吃緊,加上頎邦調整部分品項價格、美系手機特定機種訂單回流,法人預估今年第1季業績淡季不淡,較去年第4季小幅季減低個位數百分點,可創歷史同期新高,第1季毛利率可站穩30%以上,每股純益可超過1.2元。
展望頎邦今年營運,法人預估,頎邦今年業績有機會超過新台幣215億元,較去年成長上看15%,衝歷史新高,毛利率可站穩30%以上,今年每股純益可超過5元,獲利拚歷史次高。
頎邦自結1月合併營收17.54億元,較去年同期14.27億元成長22.94%。頎邦去年前3季稅後淨利38.33億元,較106年同期14.75億元大增159%,去年前3季每股稅後純益5.9元,優於106年同期EPS 2.27元。(編輯:蘇志宗)1080221