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台積電領先中芯可能繼續擴大 專家:技術差距可達7到9年

▲里昂證券分析師侯明孝(Sebastian Hou)認為,中芯幾乎不可能趕上台積電。(圖/新頭殼)
▲里昂證券分析師侯明孝(Sebastian Hou)認為,中芯幾乎不可能趕上台積電。(圖/新頭殼)

新頭殼

2021-04-14 08:12:59

近兩年台灣的半導體地位躍升至全球前段班,而台灣最具代表性的半導體相關企業就非台積電莫屬了,里昂證券分析師侯明孝(Sebastian Hou)昨天(12日)接受美國媒體《CNBC》採訪時表示,中國的半導體企業中芯國際幾乎不可能追得上台積電,目前的技術差距大約是6年,如果中芯一直沒辦法增強自身的晶片製造技術,和台積電的差距還會繼續拉大至7到9年。

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《CNBC》以「美國企業試圖減少對台灣晶片製造商之依賴的艱難道路」(Tough road ahead for U.S. firms trying to cut reliance on Taiwan chipmakers)為報導標題,侯明孝指出,台灣晶片製造商領先於國際競爭對手,美國科技公司很難減少對台灣的依賴。

諸如蘋果、亞馬遜、谷歌、高通、NVIDIA、AMD等科技公司都高度依賴台灣的晶片製造商,他們的晶片有90%都是台灣生產,「分散投資對他們來說將會是一個極具挑戰且漫長的旅程,而且還要考慮晶片的開發跟合作需要多長時間—這會花上一段不短的時間。」

近期,美國銀行的一份報告顯示,儘管美國半導體收入居全球市場之首,但亞洲是製造業強國;報告中指出,亞洲國家在全球半導體生產中佔了70%以上,特別是臺灣和韓國已經在高階晶片生產能力上建立了無可匹敵的地位。

中芯國際是中國最大、最重要的晶片製造商,但去年12月,美國將中芯國際列入黑名單,並限制了美國公司向該公司輸出技術,鑑於美國的製裁,侯明孝認為中芯幾乎不可能趕上台積電和其他晶片製造商。

他直指中芯目前和台積電之間的技術差距約為6年,但如果中芯無法獲得增強高端晶片製造能力所需的技術,將會進一步落後,「這意味著,它不僅無法趕上,而且差距還會進一步擴大。」他補充說,差距可能會擴大至7到9年。

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