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其二是平均銷售單價上漲,第四季以台積電(TSMC)為首的漲價晶圓陸續產出,各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為第十名由晶合集成(Nexchip)拿下,超越原先東部高科(DB Hitek)。
TrendForce認為,第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢,不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動,然而適逢新年假期工作天數較少、部分代工廠進入歲修時期,季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。
而從前五名業者來看,台積電(TSMC)第四季營收達157.5億美元,季增5.8%,儘管5nm營收受惠於iPhone新機而強勢上漲,但7/6nm受到中國智慧型手機市場轉弱影響而減少,成為本季唯一衰退的製程節點,導致台積電第四季營收成長幅度收斂,仍握有全球超過五成的市占率。
三星(Samsung)作為少數7nm以下先進製程競爭者之一,由於5/4nm先進製程新產能逐步開出,以及主要客戶高通(Qualcomm)新旗艦產品進入量產,推升本季營收至55.4億美元,季增15.3%。儘管三星晶圓代工營收突破新高,但先進製程產能的爬坡稍慢仍侵蝕整體獲利表現,故TrendForce認為2022年第一季改善先進製程產能與良率是當務之急。
![▲2021年第四季全球前十大晶圓代工業者營收排名(圖/TrendForce提供) ▲2021年第四季全球前十大晶圓代工業者營收排名(圖/TrendForce提供)](https://media.nownews.com/nn_media/thumbnail/2022/03/1647335530361-f9a003ab343e481789cb9a499ba161f5-300x224.png?unShow=false&waterMark=false)
至於中芯國際(SMIC)在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等產品需求續強下,加上產品組合調整、平均銷售單價提升等因素,本季營收達15.8億美元,季增11.6%。
第六名至第九名依序為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、高塔半導體(Tower),分別受惠於產能利用率持續滿載、新產能開出、平均銷售單價及產品組合調整等因素,營收表現持續增長。
值得一提的是,高塔半導體在被英特爾(Intel)收購後,英特爾可從中獲得成熟製程工藝與客戶群,拓展其代工業務的多樣性與產能,但在收購案尚未正式完成前仍將其視為獨立企業納入計算。TrendForce表示,在英特爾代工事業正式與高塔整合後,英特爾將正式進入前十大晶圓代工排名。
本次第十名由晶合集成拿下,營收為3.5億美元,季增幅高達44.2%,為前十大成長最甚者,並正式超越東部高科。據TrendForce調查, 2021年晶合集成積極擴產是入列前十的主因,並規劃往更先進製程如55/40/28nm與多元產品線發展,包括TDDI、CIS、MCU等,彌補目前單一產品線、客戶群受限的問題。由於晶合集成目前正處於快速爬坡階段,2022年的成長表現將不容小覷。