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「台版晶片法」規劃以研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元為申請門檻，符合相關適用條件者，政府將提供前瞻創新研發及先進製程設備投資抵減。其中，投資前瞻創新研發及先進製程設備分別為25％、5％投資抵減租稅優惠，兩者抵減總額，不得超過當年度應納營所稅額50％，成為我國史上最高的研發及設備投資抵減方案，實施期間從今年1月1日到2029年12月31日，為期7年，而除了半導體之外，此法也適用於5G、電動車、低軌衛星等產業企業。
對此，劉佩真表示，相較先前研發費用擬定的100億門檻過高，有「獨厚台積電」的說法，此次門檻降至60億元可能有機會讓偏中大型的業者搭上這一班台版晶片法的列車，除了台積電之外，另外還有電子五哥，不過中小型企業仍無法獲得相對應的扶植，端看後續政府是否也能提出可增強中小企業競爭力的做法。
台灣的晶圓代工或者是封測目前皆為全球第一，且遙遙領先第二名。反觀IC設計業雖然名列全球第二，但與第三名中國相比，其實只有幾個百分點的差距，加上中國業者因受美國「卡脖子」，故會開始偏向衝刺中低階晶片，因此，未來台灣中小企業恐將面臨較大的競爭壓力。若政府能夠加以協助中小型業者，增加能增強其競爭力的扶植政策，更能鞏固台灣在全球半導體第二大供應國的地位。
此外，吳大任也提到，台灣垂直分工的產業結構使得「研發創新」成為弱點，然而，卻也因此等效率體系奠定台灣的國際競爭力，他表示「60億」的門檻仍高，其他電子廠如聯電、鴻海、力積電、世界先進等還需透過精密計算，才能確定能否申請補助，搞了半天可能到最後依然只有台積電可以適用，而給台積電補助是錦上添花，政府的每一分錢都會產生排擠，投入大筆經費在此處，恐產生公平性的問題，「能力很強的企業，就讓他自由發展就好」，政府若真想要扶植產業，創造更多的經濟效益，應透過全面性的觀察，盤點產業企業有哪些處於辛苦階段，卻仍具潛力的「明日之星」，並加大力道給予支持。
近幾日，有部分人士認為，針對科技業的補助必須集中資源，才可以看得到成果，這次補助辦法的高門檻，對於半導體產業來說是一個正確的方向，吳大任卻搖頭反對，他說，某些產業或許其產值不大，但潛力無限，台積電以及台灣的半導體產業也是從小慢慢做到大 ，台灣的產業在垂直分工的結構以及市場機制充分發揮影響下，培養出很好的製造能力，如今政府大舉補助投入研發，即使經費再多，也沒有任何一家廠商的研發能力可以跟國際大廠如蘋果公司相比，「政府集中資源壓在台積電等一兩家企業，不如好好的創造與品牌大廠有更多互補或者合作的可能性。」
