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IDC亞太區資深研究經理曾冠瑋表示,亞太區IC設計業者由於產品廣泛多樣,應用範疇遍布全球,其發展動態將影響全球半導體產業的復甦力道與程度。亞太前十大業者年成長率為-5.1%,相對總體市場表現較佳。從區域動態觀察,台灣共有4家業者、中國5家業者、南韓1家業者進入亞太區前十大之列,市佔率分別為73%、22%及5%。台灣企業市佔最高,對亞太區IC設計市場影響相對廣且深。
亞太區前十大業者台灣部分包括聯發科(MediaTek)、瑞昱(Realtek)、聯詠(Novatek)和奇景光電(Himax)。其中聯發科在亞太區前十大中佔比近五成,扮演舉足輕重的角色;中國業者部分,包括韋爾半導體(Willsemi)、紫光展銳(Unisoc)、海思(Hisilicon)、兆易創新(Gigadevice)、比特大陸(Bitmain);韓系業者則以希領半導體(LX Semicon)為主。
台灣在聯發科的成長帶領下,補足了其他台灣業者的缺口,相較2021年,台灣在亞太市場的市佔率提升2%,中國業者受到中國大環境相對不佳影響,市佔下滑2%,韓國市場則無太大變動。
展望2023年,雖然最早邁入下行週期的產品如顯示器驅動晶片、觸控暨顯示驅動晶片已初見曙光,開始有少部分產品有急單與庫存回補需求,但大部分半導體晶片市場需求仍不明朗,營收展望仍維持低迷。在2022上半年高基期的情況下,預期2023上半年亞太區IC設計市場產值將年減逾兩成,供應鏈仍將積極把控庫存,IC設計業者也僅向晶圓代工廠維持低投片量。2023下半年庫存有望回到健康水位,需求亦將緩慢回溫。
預期2023年亞太區半導體IC設計市場產值將年減19.1%。隨著業者逐漸將產品導向AI、高效能運算、伺服器、資料中心、車用電子、工業電子等應用以分散營運風險,IDC預計2024年亞太半導體IC設計市場能逐步展現穩健的成長力道。