印度晶片夢/受惠美中地緣政治衝突 挾3優勢築半導體大夢

▲在美中地緣政治衝突下,印度獲取世界關注,可望受惠成為半導體產業最具發展潛力的國家。(圖/擷取自Pixabay)
▲在美中地緣政治衝突下,印度獲取世界關注,可望受惠成為半導體產業最具發展潛力的國家。(圖/擷取自Pixabay)

記者鄭妤安/台北報導

大部分的人對印度抱有「貧窮國家」的刻板印象,然而,在美中地緣政治衝突下,印度獲取世界關注,可望受惠成為半導體產業最具發展潛力的國家,今年印度更與美日經濟大國簽署半導體合作備忘錄(MOU),並在政府政策支持下,積極與世界各大廠招手吸引投資。專家接受《NOWnews今日新聞》採訪時指出,印度既有的半導體封測供應鏈與培育的IC設計人才,可能成為未來國家發展半導體產業的基礎,未來這個以委外聞名的南亞國家,能否成功透過政策、市場、人才等3大元素實現其宏偉願景,世界屏息以待。

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半導體應用無所不在,晶片不僅止於科技領域的製造元件,更牽涉到國家安全與經濟,世界各國近年紛紛力推產業發展,更將其視為重要戰略物資。觀察全球各地半導體產業版圖,美國作為龍頭,強項涵蓋IC設計、IDM(整合元件製造)、記憶體與設備材料,日韓分別在設備材料與記憶體方面取得優勢,特別是韓國記憶體更是遙遙領先世界各國。台灣則以IC設計、晶圓製作以及封測佔有一席之地,特別是在晶圓代工方面,目前全球市占超過6成,穩守第一寶座。

中國半導體發展軌跡與台灣相近,然而,其半導體產業近來可謂「屋漏偏逢連夜雨」。約莫在2019年,美中關係丕變,雙方從貿易戰打到科技戰,美國領頭引導世界供應鏈夥伴一同將製造基地遷離中國,並尋找進行半導體供應鏈外包的替代地點,越南、印度因此一舉成為供應鏈從中國遷出的新製造基地首選。

印度今年以14.28億的人口數,首度超越中國的14.25億,成為全球人口最多的國家。《華爾街日報》指出,中國仍高居全球製造業霸主地位,然而,有愈來愈多的因素開始促使企業尋求後備方案,而世界上只有印度的勞動力和國內市場規模能與中國匹敵,如今西方國家與企業急切尋找中國的替代市場之際,印度的工資與生產成本低廉,確實最有機會成為繼中國之後的第二個世界工廠。

半導體發展除了天時地利外,還需具備「人和」條件。印度總理莫迪(Narendra Modi)在2014年上任後,祭出「印度製造(Make in India)」政策,鼓勵外國企業在印度生產商品,此舉不僅加速鐵路、機場、發電設施建設等內需產業與國內經濟發展,更大大提升印度製造業的規模與水準。乘著世界轉移供應鏈與分散產業風險的浪潮,印度的電子產業有了大幅度的進展,今年更躍居全球第二大智慧型手機市場,個人電腦、電視、穿戴式裝置等消費電子產品在全球市占率也都名列前茅。

隨著電子產業蓬勃發展,印度電子製造業規模在去(2022)年達成1400億美元的里程碑,國內電子部次長暨半導體任務執行長Shri Amitesh Kumar Sinha預估,市場規模將在2026年突破3000億美元大關,而國內電子產品的增長將推動半導體需求,屆時,可望帶來規模不小的半導體應用市場。

為搶佔下一世代科技霸權的關鍵地位,美國、台灣、韓國、日本、歐洲、中國等均針對半導體晶片推出扶植政策,印度也迅速跟進,於2021年推出總額7600億盧比,相當於91億美元的產業支援計劃,推動半導體產業形成聚落。印度政府透過提供大量的補助,全面支持晶片設計、製造、封裝、研發、人資與產能建設,除了以打造為全球電子製造中心為目標,廣泛建立製造基地外,更積極向世界各大廠招手,去年12月政府推出100億美元補助計畫,在促進國內半導體產業發展的同時,也鼓勵外國廠商申請在印度進行投資。

在中美對立的背景下,各國都在調整供應鏈,與此同時,美國也有意扶持印度半導體產業,更於今年3月與其簽署合作備忘錄,未來將持續規劃兩國合資企業與技術合作夥伴等供應鏈關係。不只美國,日本也盼通過政策對話,為印度的半導體製造提供支持,今年7月,兩國簽署構建半導體供應鏈MOU,深化雙方在半導體領域的潛在合作關係。

由於缺乏本土大型晶片公司以及具尖端技術的晶片製造商,印度向來不在半導體產業強國的行列,台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真指出,目前印度較具備半導體封測供應鏈,同時也培育不少IC設計方面的人才,上述兩者可能成為未來國家發展產業的基礎。

有外媒表示,作為全球第5大經濟體,且挾GDP全球第四之姿,印度近期不斷憑藉著龐大的市場需求,以及充足人才儲備,再加上政策激勵,吸引半導體產業鏈上各個環節的廠商投資設廠,展現成為全球晶片製造強權的雄心,且擁有巨大且不斷增長的勞動力,可望在全球半導體產業扮演重要角色。

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