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國際市場研究機構Gartner發表的最新數據顯示，2023年全球PC出貨量總計2.5億台，相較2022年下滑9.1%。IDC最新預測報告指出，2023年全球智慧型手機出貨量預估將年減4.7%至11.5億支，主要原因為經濟前景疲軟，且持續性的通膨，抑制消費端需求、延長換機週期。但隨著時間接近2024年，庫存問題逐漸改善，預期2024年手機市場將逐漸復甦為正成長。
在終端電子產品市場低靡之際，根據Gartner最新預估2023年全球半導體市場規模為5,345億美元，年衰退10.9%。然而，我國半導體產業位居全球第二名的地位，為全球市場供應最先進的半導體晶片，現今3奈米晶片已量產，並已成功應用於高階手機產品中，2奈米製程技術研發進展順利，將如期於2025年量產。
工研院指出，台灣IC設計業因AI技術在各個行業中的應用需求不斷增加，將帶動對高性能及低功耗的晶片需求，IC製造業仍以最先進製程投入高階產品應用，將持續為未來貢獻營收，而IC封測業則受惠於生成式AI的崛起帶來全新的機遇，化合物半導體的市場成長空間大，其重要性也隨著節能與次世代通訊的議題發酵而逐漸受到矚目。預估2023年台灣IC產業產值為新臺幣4.3兆元，較2022年衰退11.2%。
工研院展望，台灣半導體產業在2024年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫，加上在AI、高效能運算等應用需求持續推升之下，台灣IC設計、IC製造與IC封測產業皆有望擺脫市況不佳的情勢，逐步恢復正成長態勢，2024年台灣IC產業產值將達新台幣4.9兆元，較2023年成長14.1%。
