中企將晶片封裝外包大馬!躲美國制裁 中美角力下跨國企業求生路

▲ 愈來愈多的中國半導體設計公司,正在利用馬來西亞的公司來組裝部份高階晶片,以躲過美國對中企的制裁。(圖/美聯社/達志影像)
▲ 愈來愈多的中國半導體設計公司,正在利用馬來西亞的公司來組裝部份高階晶片,以躲過美國對中企的制裁。(圖/美聯社/達志影像)

國際中心賴正琳/綜合報導

中美關係日趨緊張,為了避免被掃到颱風尾,許多跨國企業正想辦法避險。知情人士向外媒表示,愈來愈多的中國半導體設計公司,正在利用馬來西亞的公司來組裝部份高階晶片,藉此沖淡美國擴大對中國晶片產業制裁所帶來的風險。

我是廣告 請繼續往下閱讀
《路透社》報導,據3名知情人士透露,這些公司正在要求馬來西亞晶片封裝廠協助組裝GPU(圖型處理器),並稱這些要求僅涉及組裝,未包含晶圓製造,不違反美國制裁目前的任何限制。

美國華盛頓政府持續擴大對中的晶片產品銷售管制,以及先進晶片製造設備的出口限制。原因是為了限制中國獲得可以推動AI突破或為超級電腦及軍事用途提供動力的高階GPU。

分析師表示,隨著AI興盛刺激了需求,加上制裁的影響,中國規模較小的半導體設計公司,正努力獲取足夠的先進封裝服務。2名知情人士補充提到,儘管目前仍不受美國出口限制,但這領域可能會需要先進的技術,中企擔心,總有一天這也會成為對中出口限制的目標。

1名知情人士表示, 中國華天科技旗下的封測大廠友尼森(UNISEM)和其他大馬封測廠的來自中國的業務和客戶的詢價明顯增加。

知情人士指出,中國晶片設計公司將馬來西亞視為一個不錯的選擇,因為兩國關係良好,擁有經驗豐富的勞工和先進的設備。馬來西亞目前佔全球半導體封測市場的13%,並計劃在2030年將這一比例提升至15%。

另外,中國企業也有興趣在海外組裝晶片,因為這將讓他們旗下的產品更容易在中國以外的市場銷售,因此部份中企考慮未來加大對馬來西亞的投資。

我是廣告 請繼續往下閱讀
我是廣告 請繼續往下閱讀
app下載