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中信上游半導體00941經理人葉松炫表示，在AI晶片推波助瀾下，創新應用噴發，帶動高階晶片需求大增。輝達上週公告季營收和獲利雙雙超出預期，且營收較去年同期翻逾兩倍，創下紀錄新高外，就連被譽為「護國神山」的台積電也掀起一波漲勢，主要是台積電的CoWoS先進封裝技術最受輝達等科技巨擘青睞。
葉松炫指出，生成式AI應用浪潮興起，推升終端應用對於晶片多功能、高性能等需求的增加，國際IC設計大廠也正持續增加對於高階晶片的訂單，而製成AI晶片的背後最大功臣即是CoWoS先進封裝技術，且因門檻高，目前仍是由晶圓代工大廠主導先進封裝市場，顯示半導體產業在AI發展浪潮中受惠程度大，掌握關鍵技術的上游設備廠及擁有獨家專利的材料商連帶吃香！
展望2024年，葉松炫認為，在庫存調整結束、記憶體、雲端運算等需求提升下，預期半導體產業邁向復甦，且因應高效運算晶片需求，晶圓代工廠為持續引領技術，設備升級將是關鍵，全球半導體設備支出迎上升週期，上游設備與材料供應鏈受惠程度不容小覷。因此對於持續看好AI發展前景的投資人，可透過相關半導體ETF買進潛力的上游設備及材料股，有機會迎來半導體「芯」成長契機。
而進一步拆解00941的50檔成份股，其中在25檔設備商幾乎近一半皆有涉及先進封裝技術領域，且據研究機構SemiAnalysis預估，CoWoS封裝市場2023至2028年複合年均成長率（CAGR）將達22%，顯示在這波AI所引領的半導體新世代下，相關供應商也將同步受惠，相對具成長空間。
