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李齊良透露，柏承昆山廠自去年起由虧轉盈，依目前的客戶、訂單分析，至少 2018 年、2019 年與 2020 年都會賺錢，決定後續將以柏承昆山公司於 2020 年送件申請中小板或是 A 股上市，因此將先終止在新三板掛牌。
柏承昆山公司目前資本額約 3.01 億元人民幣，是台灣柏承的全資子公司，去年營收人民幣 3 億多元，獲利約人民幣 2000 多萬元，目前擁有每月 30 萬呎 HDI 製程為主，利用率約 90%，PCB 產品應用端以手機、耳機、單眼數位相機、穿戴式與醫療用品，也捨棄過去大量依賴韓系訂單的模式。
同時，柏承昆山廠目前與華通 （2313-TW）、健鼎 （3044-TW） 並列為小米手機板的供應鏈，柏承昆山目前每月對小米手機板的出貨量約 300 萬片，主要以 HDI 二、三階製程為主。
對於柏承昆山廠的未來發展，李齊良表示，昆山廠將透過訂單的優化，提高出貨單價，帶動整體獲利的上揚。
柏承科技去年財報營收 38.54 億元，毛利率 14.86%，年增 4.42 個百分點，稅後純益 2.12 億元，每股純益為 1.63 元；該公司董事會日前決議，擬對於去年股利每股配發 0.5 元現金股利。
柏承科技 1-4 月合併營收為 12.55 億元，年增 9.21%。
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