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根據 SEMI 研究報告指出,中國近年來積極投資半導體市場,2019 年中國 12 吋晶圓產能規模將顯著放大,占全球比重從目前 12% 提升至 19%,但中國本身並沒有 12 吋再生晶圓技術與廠商,昇陽半看好,中國市場可望成為這幾年重要成長動能。
此外,近來很夯的 MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體) 功率半導體,昇陽半也預期,將成為另一個成長關鍵。
MOSFET 產量約佔功率元件一半以上,主要用於工業、車用、通訊以及消費等四大面向;根據國際研調機構統計,工業 4.0 的興起,加上車聯網、先進駕駛輔助系統 (ADAS) 的帶動,2016-2021 車用與工業用功率半導體將以 10% 左右年複合成長率成長,去年起 MOSFET 就出現供不應求狀況,狀況至少會延續到 2019 上半年,將支撐昇陽半出貨與營運。
昇陽半強調,3C 產品日益輕薄,晶圓薄化需求增加,昇陽半從最初的 260um 做到 50um 並量產,預計 2019 年將朝 25um 製程開發邁進,目前晶圓薄化代工全球市佔率約 14.6%,每月產量約當 6 萬片 (以晶圓背面研磨和金屬鍍膜製程 - BGBM 製成計算),也將是帶動營收成長的主因。
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