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觀察半導體封測產業,工研院產科國際所產業分析師楊啟鑫預估,今年台灣IC封測產值預估可到新台幣4940億元,較去年同期4770億元成長3.6%。
其中今年IC封裝產業產值估3465億元,較去年3330億元成長4.1%,IC測試產業產值約1475億元,較去年1440億元成長2.4%。相較之下,美國和中國大陸呈現動能不足的狀況。
展望全球後段封測專業代工(OSAT)產業趨勢,楊啟鑫預估,到2022年,全球OSAT產業年複合成長率約4.5%。他指出,後段封測並非整合元件製造廠(IDM)主要獲利來源,因此整體觀察,IDM廠與OSAT廠屬於合作大於競爭關係。
觀察先進封測產業,工研院產科國際所預估,到2023年,整體先進封裝技術年複合成長率約5.2%。
楊啟鑫表示,整體先進封測產值以覆晶(FlipChip)最大,其次是扇入型(fan-in)和扇出型(fan-out)封裝。
若從成長幅度來看,以矽穿孔(TSV)、內埋晶片和扇出型最高,達到兩位數成長幅度。(編輯:楊玫寧)1071113