蘋果傳自主開發通訊模組晶片 最快2021年明朗

中央社 科技 / NOWnews
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中央社

2018-12-13 11:15:41

(中央社記者鍾榮峰台北13日電)蘋果再傳自主開發晶片。外媒報導,蘋果有意自立開發通訊模組晶片,預估最快2021年搭載自身開發通訊模組晶片的iPhone新品可望明朗。

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國外媒體網站The Information報導,一項徵才公告顯示,蘋果有意通訊模組相關人才,報導並引述知情人士指出,蘋果正進行計畫,開發自己的通訊模組晶片。

不過報導引述分析師預期,由於無線通訊模組設計相對複雜,蘋果iPhone內建自身通訊模組晶片的推出時程,可能會較久,預估最快要到2021年才會明朗。

國外科技網站MacRumors指出,蘋果已自身設計應用在iPhone的A系列處理器、以及應用在Apple Watch的S系列處理器,還有應用在AirPods的W系列無線晶片、以及在新款Mac筆電中的T系列處理器等。

蘋果傳積極布局無線通訊晶片設計。彭博(Bloomberg)和Appleinsider先前報導,蘋果積極在高通(Qualcomm)總部所在地美國聖地牙哥招募工程師,尋找人才開發無線通訊元件和處理器。

蘋果招募晶片設計人才不停歇。國外媒體網站CNBC日前報導,蘋果徵求具有感測元件特殊應用晶片(ASIC)架構設計能力的專業人員,協助開發新款感測元件的ASIC架構和相關感測系統,未來可以用在蘋果產品。

蘋果除了已經自力開發設計iPhone關鍵元件應用處理器外,金融時報(Financial Times)先前報導,蘋果可能計畫自己開發電源管理晶片(PMIC)。

日經亞洲評論(Nikkei Asian Review)先前引述產業人士報導,蘋果積極擴展半導體專利權,要在人工智慧(AI)領域競爭,蘋果可能也正在開發自己的數據機晶片(modem chip)、以及開發整合觸控、指紋辨識、以及顯示面板驅動IC功能的整合型晶片。(編輯:林沂鋒)1071213

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