台積電攜手Arm 推業界首款7奈米Arm核心CoWo

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2019-09-26 18:50:53

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (26) 日與矽智財 (IP) 大廠 Arm 共同宣布,發表業界首款採用台積電先進 CoWoS 封裝解決方案,並獲矽晶驗證的 7 奈米小晶片 (Chiplet) 系統,內建 Arm 多核心處理器,展現在 7 奈米 FinFET 製程及 4GHz Arm 核心的支援下,打造高效能運算的系統單晶片 (SoC) 的關鍵技術,該小晶片系統已於 4 月成功生產。

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台積電指出,不同於整合系統的每一個元件放在單一裸晶上的傳統系統單晶片,將大尺寸的多核心設計,分散到較小的小晶片設計,更能完善支持現在的高效能運算處理器。此高效設計方式,可讓各項功能分散到以不同製程技術生產的個別微小裸晶,提供靈活性、更好的良率、及節省成本的優勢。

小晶片必須能透過密集、高速、高頻寬的連結來進行彼此溝通,才能確保最佳效能水準,為克服這項挑戰,此小晶片系統採用台積電所開發的 Low-voltage-IN- Package-INterCONnect(LIPINCONTM) 獨特技術,資料傳輸速率達 8Gb/s/pin,並擁有優異的功耗效益。

台積電表示,此款小晶片系統建置在 CoWoS 中介層上,由雙個 7 奈米生產的小晶片組成,每一小晶片包含 4 個 Arm Cortex®- A72 處理器,及一個晶片內建跨核心網狀互連匯流排。此小晶片系統於去年 12 月完成產品設計定案,並已於今年 4 月成功生產。

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