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小晶片必須能透過密集、高速、高頻寬的連結來進行彼此溝通,才能確保最佳效能水準,為克服這項挑戰,此小晶片系統採用台積電所開發的 Low-voltage-IN- Package-INterCONnect(LIPINCONTM) 獨特技術,資料傳輸速率達 8Gb/s/pin,並擁有優異的功耗效益。
台積電表示,此款小晶片系統建置在 CoWoS 中介層上,由雙個 7 奈米生產的小晶片組成,每一小晶片包含 4 個 Arm Cortex®- A72 處理器,及一個晶片內建跨核心網狀互連匯流排。此小晶片系統於去年 12 月完成產品設計定案,並已於今年 4 月成功生產。
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