改善路平 高市府：透地雷達技術投入減少道路塌陷機會
▲高雄市政府運用透地雷達新技術投入路平工作，副市長林欽榮今天前往新興區民生一路視察道路刨鋪及透地雷達檢測作業情形。（圖／高市府提供）
記者郭凱杰／高雄報導
為再精進高雄路平工程，高市政府水利局與工務局將攜手合作運用透地雷達新技術投入路平工作，副市長林欽榮今(2)日前往新興區民生一路視察道路刨鋪及透地雷達檢測作業時表示，未來在刨鋪前，針對下水道設施周邊以透地雷達探測診斷，道路下方下水道設施周邊有無潛在孔洞，事先檢測改善，減少道路新鋪後再掏空機率，讓高雄市路平工程再精進，而以地雷達探測也是全台首創。
▲副市長林欽榮今天前往視察道路刨鋪及透地雷達檢測作業時，請水利局與工務局與工務局攜手共同將透地雷達技術投入路平作業以減少道路塌陷機會。（圖／高市府提供）
林欽榮表示，路面下陷原因大多為地下管線破損引起土石流失往上掏空形成孔洞造成。當地表發凹陷時，地下孔洞早已存在一段時間，指示水利局於道路刨鋪前，針對下水道設施周邊以透地雷達探測，如有破損應立即開挖修復，避免豪雨造成道路掏空，降低新鋪路面掏空的機率，而以地雷達探測也是全台首創。
工務局表示，民生路為市區的重要東西向道路，這次刨鋪的民生一路(福建街~五福一路)因部分路段有水利設施。因此，施工前由水利局先行針對下水道系統週邊全面進行透地雷達檢測並先予修復潛在孔洞，完成後再由工務局進行鋪面改善工程，透過跨局處平行整合，以提升道路品質。
林欽榮表示，路面下陷原因大多為地下管線破損引起土石流失往上掏空形成孔洞造成。當地表發凹陷時，地下孔洞早已存在一段時間，指示水利局於道路刨鋪前，針對下水道設施周邊以透地雷達探測，如有破損應立即開挖修復，避免豪雨造成道路掏空，降低新鋪路面掏空的機率，而以地雷達探測也是全台首創。
