巷仔內/富士康吃不下印度大餅 複製「中國經驗」行不通?

▲富士康宣布退出與印度金屬石油集團韋丹塔(Vedanta)的195億美元半導體合資計畫。(圖/美聯社/達志影像)
▲富士康宣布退出與印度金屬石油集團韋丹塔(Vedanta)的195億美元半導體合資計畫。(圖/美聯社/達志影像)

國際中心楊智傑/特稿

一場疫情帶來的晶片荒令全球近兩年積極投注半導體產業,大國們不甘人後努力發晶片製造或結盟的行為儼然成為一場軍備競賽。目前絕大多數國家為了吸引晶片巨頭與製造商,提出來的手段普遍都是巨額補助的資金挹注,未來享有大量人口紅利的印度為了不落於中美之後,也喊出100億美元的補貼吸引大廠投資。然而短短不到一年內,有意進駐當地吃下這塊大餅的富士康(Foxconn)卻灰撲撲地宣布退出,儘管官方聲明一字不提退出原因,但做過當地市場的都知道,印度並不是「第二個中國」,想移植同樣方式在當地做生意是行不通的。

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經歷新冠疫情以及供應鏈短缺的風險後,蘋果有意將生產線外移至印度、越南等地,美國與歐盟也各自祭出價值527億美元及430億歐元的晶片補貼,而印度作為未來將與中國、美國齊名的經濟體,自然也不願放過發展高科技產業的機會,印度總理莫迪更在2021年底提出優惠補貼方案,承諾與印度合作的半導體製造商最高可以獲得投資成本50%的財政支持,如此看來印度確實有誠意力邀產業龍頭進入設廠。

蘋果iPhone供應商、鴻海科技集團旗下的富士康見機也和印度石油龍頭韋丹塔(Vedanta)合作,展開一項195億美元的投資項目,計畫在印度總理莫迪家鄉古吉拉特邦(​​Gujarat)蓋一座晶片廠,莫迪曾稱這家芯片製造廠的計劃,是推動印度芯片製造雄心的「重要一步」,前景看似相當美好,對富士康來說,一方面減低對中國依賴、無痛在印度設廠組裝避開電子元件關稅,二方面藉莫迪承諾的補助與韋丹塔合作資金,自己能空手套白狼,大大降低了富士康在相關領域的沉沒成本。

▲(圖/美聯社/達志影像)
▲印度總理莫迪有意發展半導體製造產業,於2021年推出半導體生產關聯激勵計劃(PLI)吸引外資。(圖/美聯社/達志影像)
這是富士康對半導體行業有史以來最大金額的投資,但熟悉海外市場的都習慣與印度做生意時多留一份心眼,中國商界更經常以「外企墳場」來形容印度市場,任何國外企業想進入當地做生意都免不了被扒一層皮,富士康自然也不例外。

首先,富士康的印度合作夥伴是誰?韋丹塔是印度主要的鋁礦冶煉企業,主要業務範圍包含鋅、鉛、銀、鋁、銅以及石油、天然氣的開採,在晶片製造領域和富士康一樣並沒有充足的相關經驗,而且這家印度大財團本身債務纏身,雖想靠政府補貼轉入新的賽道,但光是在去年全球信評機構穆迪將韋丹塔公司的評級從B2降低到B3,就足以反映出其高信貸風險。

再來就是包括韋丹塔在內的印度6大財團,他們不僅擁有足夠資源與影響力,還與印度政府保持密切聯繫,幾乎「大到不能倒」的主導地位也令他們能夠影響政府的政策制定傾向保護本國企業,外國投資者想進入印度市場往往會面臨不利處境,亞馬遜、谷歌、三星、家樂福、福特汽車等企業都曾撞得頭破血流後認賠退出。

根據路透社、彭博社報導,印度政府拖延發放政府補貼和合資工廠的計劃進展緩慢,是富士康決定撤回投資的主要原因,但事實上不僅印度政府的補助措施有延遲,富士康與韋丹塔合資企業也被要求重新遞交獎勵申請,因為原本的申請案跟說好的製造28奈米晶片有所出入。

▲立法院會7日三讀通過修訂俗稱「台版晶片法」的產業創新條例第10條之2及第72條條文。(圖/取自Unsplash圖庫)
▲印度政府規定只有製程在28nm及以下的才能獲得最高50%的優惠補貼。(圖/取自Unsplash圖庫)
富士康稱要打造能夠生產28奈米晶片的工廠,但事實上本身沒那個技術與經驗,只能轉頭向歐洲晶片大廠意法半導體(STMicroelectronics)尋求生產技術許可,而印度政府也不是傻子,外企想從中撈油水總免不了遇到政府把關,因此要求意法半導體也得入股富士康和韋丹塔的合資公司,這才導致彼此談不攏,莫迪不願白白「大撒幣」發補助,卡著錢不肯往下發,而富士康眼看沒戲唱只好雙手一攤,宣布退出不再參與雙方的合資公司運作。

印度對許多外國企業來說就像20年前的中國,有著絕佳的投資潛力與龐大人口紅利,然而兩者差異在於,中國地方政府從來都不用考慮「選舉」,總是站在企業這頭協助生產、拓展業務,而非照顧被過度壓榨的勞工,回頭對企業進行裁罰,因此養得出能夠喊一聲「我是給中國飯吃」、「大陸離不開富士康」的企業總裁;但印度必須有著選民的支持才能成為一方領導人,而本土財團豪門就是最有力的盟友,無須靠海外空降的霸道總裁,自家人自然會彼此通融、互通有無。

如今,富士康撤資後,持有全額股份的韋丹塔集團表示已經從「關鍵晶片製造商」那確保技術支援,已取得40奈米生產技術的授權,很快地28奈米技術也會到手,屆時更能夠實現總理莫迪的半導體理念,同時也向外界信心喊話,稱「在全球半導體供應鏈的重構上,印度地位依然至關重要」。

至於這個富士康搞砸的「技術支援」是來自哪一家半導體大廠,答案似乎就是今年6月莫迪本人訪美時,出面稱願意投資古吉拉特邦晶片廠8億美元的美國晶片製造龍頭美光。

如此看來,韋丹塔集團與印度政府早有「預備方案」,確實有信心發展印度晶片製造計畫,這也難怪印度電子暨資訊科技部副部長仍對外界表示,若因富士康與韋丹塔合資企業的解體而判定印度躋身晶片製造業重鎮野心受挫,「實在太早了」。

或許,唯一沒料到會落得今天這地步的,就是誤踏「外企墳場」的富士康了。

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