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而讓外界更加關注的是,華為新款手機的誕生背後,是否意味著能支援5G網路、突破美國封鎖的技術已經誕生,甚至可以認為中國半導體產業能大步向前。根據《Technews》、《Technews》與中媒《IT之家》報導,事實上中芯國際代工的華為「麒麟9000S行動處理器」,其生產關鍵仍在美國控制下,想找到機會突破仍十分困難。
報導提到,2021年中芯國際已經出貨過7nm晶片,所以當時已有能力量產 7nm 製程,這次的華為晶片也屬於同一個世代的製程技術,使用設備則是荷蘭艾司摩爾(ASML)的 DUV,並非中國國產設備;同時,在美國商務部與拜登決策下,中芯國際取得可以替華為代工 5nm 晶片的授權,只是受限於中芯國際仍是EUV曝光機全面禁售的對象,因此未來數年內中國難以突破製程技術,「麒麟 9000S 」被認為將是眼下最好的製程技術結果。
目前,「Mate 60 Pro」已在華為官網售罄,但報導引述消息人士說法稱華為已經早有準備,消息之所以震撼是因為華為提前在良率低、產量不足的情況下直接發布了消息,原先預期要到年底才會達到足夠產能和備貨,同時華為也替「Mate 60 Pro」系列準備了百萬台的備貨,就等今年九月發表會正式公佈詳情。
值得注意的是,彭博(Bloomberg)此前報導也提到,美國半導體協會(SIA)警告中國科技巨擘華為去年開始投入晶片生產,不僅收到政府提供約300億美元官方補助,還藉此收購了至少兩座現有工廠,正在建造另3座工廠。報導提到,華為若以其他公司名義設廠,就有可能規避美國政府限制,並以間接方式採購美國晶片製造設備;彭博認為,美國半導體協會的警告可能是在告訴艾司摩爾與輝達公司(Nvidia Corp.),某些中國企業可能會隱瞞他們與華為等黑名單實體的關係。