印度晶片夢/激勵政策吸引投資!一窺重啟半導體江山的雄心壯志

▲美中政治衝突後,印度成為國際大廠從中國遷移出的新製造基地首選。(圖/擷取自Pixabay)
▲美中政治衝突後,印度成為國際大廠從中國遷移出的新製造基地首選。(圖/擷取自Pixabay)

記者鄭妤安/台北報導

美中政治衝突後,印度成為國際大廠從中國遷移出的新製造基地首選,加上印度內需市場持續快速成長,政府也以扶植半導體為政策導向,今年的印度半導體展,更是在全球重量級晶片業者的見證下,展現投入晶片業的雄心壯志。儘管這個以委外聞名的全球第5大經濟體重拾半導體江山的步伐較慢,卻期盼透過吸引投資,成為和美國、台灣、韓國一樣的半導體製造重鎮。

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事實上,在台積電、聯電草創時期,台灣並非為發展半導體腳步最快的領先者,當年除了台灣與南韓外,印度是最有機會成為半導體巨人的國家,他們曾在1980年代試圖發展自主產業鏈,並於1983年由政府出資成立國營半導體製造公司SCL(Semiconductor laboratory),試圖以此建立國家產業的基石。約莫在1989年左右,將原先引進的5微米技術迅速升級至0.8微米製程,海放同一時期的台積電。

然而,SCL廠房於1989年發生大火,起火原因不明,卻燒掉印度半導體的希望,爾後在官僚制度制肘、基礎設施不足、他國追趕等多重因素干擾下,印度半導體沉寂數年,錯失大片江山,直到總理莫迪在2014年上台後,喊出「印度製造(Made in India)」,並在其雷厲風行的政策下,產業情況才逐漸轉好。

莫迪政府為打造印度成為自給自足,且對外來資金及技術持開放態度的國家,於2020年疫情高峰期間,推出3大激勵計劃扶持電子製造業,分別為生產激勵計劃(PLI)、電子元器件及半導體製造的推動計劃(SPECS),以及電子製造聚落計劃(EMC 2.0)。其中,PLI旨在吸引海外智慧手機品牌來印度設廠,為此,印度祭出總額達5000億盧比,約66.5億美元的獎勵措施,盼將印度打造為全球智慧手機生產中心。

緊接著在2021年,印度聯合內閣批准半導體和顯示器製造生態系統發展計劃,預計6年內投資超過7600億盧比用於發展永續半導體和顯示器製造。同年年底,宣布100億美元規模的印度半導體任務(ISM)補助計畫,針對在印度設廠的業者,中央提供資本支出50%的補助、地方政府另提供15至25%的補助,簡單來說,有意赴印度設廠的半導體業者,最多可得75%補助。

去年12月該國政府再度重啟100億美元補助計畫,旨在促進國內半導體產業發展,也開放外國廠商申請,鼓勵在印度進行投資,為此,印度簽署一系列技術合作夥伴關係,盼半導體產業能站穩腳跟,其中除了與企圖扶植印度的半導體製造業的美國達成協議,加強半導體供應鏈的雙邊合作外,同時也與日本簽署MOU,在中國對亞太地區的影響力日增之際,加強雙方的同盟關係。

自印度政府公布半導體發展計畫後,各邦紛紛向世界半導體大廠招手,力爭科技業赴印度投資,展現吸引外企進駐的積極態度。中央政府更是力邀台積電、三星電子及英特爾等指標性企業設廠,雖然三大廠仍在審慎評估中,但已有美國半導體業者開始加快腳步加強印度布局。

先是記憶體大廠美光於今年6月時宣布,擬斥資8.25億美元於印吉拉特邦設立半導體封測廠,這將是該公司在印度的首座工廠,據外媒報導指出,工廠的總投資額將達27.5億美元,其中有50%來自印度中央政府,20%來自古吉拉特邦。新工廠預計於今年開建,共計將創造至多5000個就業機會。

美國半導體設備製造商應用材料在印度已設有6個基地,在印度總理莫迪的邀請下,將在4年內投資4億美元建立全新的研發中心,預計將位於該公司現有的「印度矽谷」班加羅爾廠(Bengaluru)附近,可望再造500個高級工程就業機會。

美國晶片巨頭超微(AMD)也在7月宣布,未來5年將砸4億美元在班加羅爾,打造超微最大設計中心,新增3000個工程師職位。超微技術長佩普馬斯特(Mark Papermaster)表示,印度團隊將持續扮演關鍵角色,以提出高效能且適合的解決方案,來支持超微遍布全球的客戶。

過去蘋果iPhone代工廠鴻海印度布局能量居全球電子代工廠之冠,自2005年進入印度後,營收、員工人數、投資規模至今皆呈倍數成長。董事長劉揚偉曾表示,未來將持續評估在印度設立電動車、電池、半導體等生產據點,在7月宣布退出與印度礦業巨頭Vedanta的195億美元的半導體合資案後,鴻海業強調「深耕印度的規劃未變」,有意在未來5年於印度投資20億美元。

印度挾帶人口與市場等優勢,跟進各國祭出半導體激勵政策,儘管其官僚制度已有改善,但未來在與各國大廠合作上是否還是會有諸多不合時宜之處,仍有待觀察。

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