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東芝在本月 13 日發表聲明稿表示,已與美國貝恩 (Bain) 資本簽定備忘錄 (MOU),將在 9 月底之前達成股權投資協議。貝恩資本聯盟其成員包括 SK 海力士、日本官民基金 INCJ、日本開發銀行 (DB) 以及蘋果 (AAPL-US)。
至於 WD(威騰電子) 雖然一度藉由訴訟方式來干擾東芝半導體的競標,不過並未被法院接受。
鴻海董事長郭台銘則是在 6 月股東會上表示,對於競標東芝半導體仍有 50% 的機會,不過就目前來看,恐怕是已經落敗。
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