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根據 TrendForce 旗下拓墣產業 研究院最新統計,受惠高運算量終端裝置及資料中心需求帶動,2017 年全球晶圓代工總產值達 573 億美元,較去年成長 7.1%,產值連 5 年年成長高於 5%,排名來看台積電 (2330-TW) 穩守冠軍寶座,市占率 55.9%,以成長率排名來看,力晶今年營收估達 10.35 億美元,年增 18.9%,成長率居前 10 名之冠。

從應用別來看,高運算量相關應用持續帶動半導體產業對先進製程的需求,今年 10 奈米製程開始放量,估 2017 年半導體整體產值年成長率 7.1% 當中,有超過 95% 成長動能來自 10 奈米的營收貢獻。

TrendForce 表示,2017 年全球前十大晶圓代工業者整體排名與 2016 年相同,台積電、格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)、聯電分居前三,其中台積電產能規模龐大,今年 10 奈米製程放量,推升全年營收成長 8.8%,高於全球平均,市占率達 55.9%,持續拉大與競爭者距離。

格羅芳德則排名第二,今年受惠新產能開出與產能利用率提升,營收達 54 億美元,年增 8.2%,成長率也高於平均值。聯電 (2303-TW) 則維持第三,今年開始量產 14nm,加上整體產能提升與產品組合轉換帶動,營收估達 48.98 億美元,年成長 6.8%。

三星 (Samsung) 今年與台積電同樣量產 10 奈米製程,不過採用該製程客戶僅有高通 (Qualcomm),整體營收成長受限,今年估達 43.98 億美元,年增 2.7%,表現低於平均值,產值排名第四。

中芯則排名第五,今年持續擴大資本支出,但實際開出產能相對有限,加上 28 奈米良率瓶頸未突破,營收估達 30.99 億美元,年成長率 6.3%,也低於市場平均。

高塔半導體 (TowerJazz) 及華虹半導體則是透過產能擴增,加上市場對 8 吋廠需求持續成長,營收分別達 13.88 億美元與 8.07 億美元,年成長率達 11.1% 與 12%,大於 10% 表現。

台灣記憶體晶圓代工力晶則積極提升代工業務比重,今年營收大躍進達 10.35 億美元,年增率高達 18.9%,成長率稱霸前 10 名。

TrendForce 強調,在 5G 與電動車需求推升下,晶圓代工業者積極投入第三代半導體材料 GaN 及 SiC 的開發,台積電提供 GaN 的代工服務及 X-Fab 公布 SiC 晶圓代工業務,預計今年第 4 季將持續貢獻營收。

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