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中國近年來投入大量資金人力,力圖在記憶體晶片產業「彎道超車」,不過產業界人士認為,現階段中國在晶片發展上仍落後全球,需要長時間才有機會追上。

SEMI (國際半導體設備暨材料協會) 中國區總裁居龍 (Lung Chu) 表示,半導體行業已經存在了幾十年,近來出現了更多機會,主要是由於人工智慧及第五代行動網路等新技術出現,預計帶起新一輪的成長。

他指出,自 2014 年,中國政府發布了半導體產業發展指南,希望實現產業的創新與投資。雖然中國已經投入許多發展資金,但他認為,中國還需要很長的時間,才能趕上全球。

2014 年,中國設立了「集成電路產業投資基金」(大基金),4 年來布局了幾乎整個 IC 的產業鏈。SEMI 數據顯示,預計 2017 年到 2020 年間,全球投產的晶圓廠約 62 座,其中 26 座位於中國,佔總數的 42%。

不過,居整個產業界主導的,仍是三星電子、英特爾、SK 海力士和高通等公司。中國中科院微電子所所長葉甜春比喻,如果將整個產業視為金字塔,過去中國連底座都不全,如今高度仍不及先進國家,但至少已經把底座建立起來。

根據 IHS Markit 數據,去年全球半導體收入成長 21.7%,達到 4291 億美元。

居龍表示,中國占全球晶片行業消費量的一半以上,但中國本土供應商僅占國內需求的 13% 左右,意味北京在這個領域存在的巨額貿易逆差,也是為何中國想在這個產業達到更多。

做為「中國製造 2025」目標的一部分,北京希望到 2025 年,本地生產的智慧手機晶片能占國內市場的 40% 左右,以減少對進口的依賴。例如,當美國對中興實施禁令時,中興就完全陷入困境,凸顯了他們對外國晶片的依賴性。

居龍指出,在中美持續的貿易戰中,許多半導體產業的公司都擔心投資中國市場。但是,由於市場在這裡,客戶就在這裡,中國戰略仍是企業全球戰略的一部分。

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