▲ 精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)
▲ 精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)

晶圓測試卡大廠精測 (6510-TW) 總經理黃水可今 (14) 日表示,目前適逢 4G 與 5G 世代交替前夕,庫存去化速度慢,對今年營運保守看待,若庫存可順利去化,第 2 季營運可望順勢回升,整體而言,今年 AP 營收將會下降,其他探針卡新品營收占比則會提升。法人估精測第 1 季營收季減幅度可能達 15-20%,全年營收將出現歷年來首次下滑。

展望今年,黃水可表示,以往年情況來看,第 1 季與第 4 季通常為相對淡季,由於目前適逢 4G 與 5G 世代交替前夕,庫存去化速度減緩,若庫存可順利去化完成,第 2 季營運可望順勢回升,但目前受到大環境影響,第 2 季市況仍不明朗。

法人預估,精測今年第 1 季營收季減幅度可能達 15-20%,可望為今年營運谷底,不過,受到整體大環境氛圍影響,精測對今年營運保守看待,法人認為,今年其全年營收可能出現歷年來首次下滑。

從產品組合來看,黃水可指出,去年 AP(手機應用處理器) 營收占比達 65%,今年比重將會下降,其他探針卡新品營收占比則會提升,由 GPU(繪圖處理器)、RF(射頻)、PMIC(電源管理晶片)、ASIC(特殊應用晶片)、網通等產品帶動成長,待客戶導入量產後,將可降低大環境對營運的影響,也藉此擴大在探針卡市場的市佔率。

目前精測探針卡仍以 AP 和 ASIC 為主,近期 RFIC、PMIC、網通等探針卡陸續通過驗證,TDDI(整合顯示與觸控晶片) 也進入驗證程序,精測運用以往 AP 探針卡的經驗,橫向展開全面性發展各式探針卡,將可因應 AP 趨緩的風險。

談及 5G 推進進度,黃水可指出,目前正處於 4G 與 5G 跨世代交替前夕,終端需求勢必會下修,明年 5G 手機預估不會超過 5000 萬支,到 2021 年才可望達到 2 至 3 億支規模,且短時間內其他產業無法彌補手機需求缺口,因此對今年市況非常保守看待,認為今年包括面板、電源、機殼等手機應用零組件營運將會很辛苦。

華為近期有意要求台灣供應鏈赴中國設廠,業界人士指出,華為也盼精測能擴大在中國的投資,將部份產能轉移至中國。對此,黃水可表示,考量大環境因素,核心技術等研發相關領域仍會在台灣進行,若要轉移產線至中國,也會選擇組裝、維修與測試等製程。
 

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