▲ SEMI 台灣區總裁曹世綸。(圖:SEMI提供)
▲ SEMI 台灣區總裁曹世綸。(圖:SEMI提供)

國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (22) 日公布 1 月北美半導體設備商出貨金額,受到手機市場需求疲軟,加上庫存水位高使設備投資減緩影響,出貨金額滑落至 18.9 億美元,月減 10.5%,年減 20.8%,創近 2 年新低。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,造成 1 月北美半導體設備商出貨額下滑的主要原因,在於智慧手機市場需求疲軟,及高庫存水位削弱資本設備投資,尤以記憶體供應商情況最為明顯。

對於今年半導體產業展望,SEMI 產業分析總監曾瑞榆日前指出,記憶體資本支出預估將下修 2 至 3 成,進入較大修正期。而受終端產品需求疲弱影響,DRAM 主要供應商紛紛放緩新增產能腳步,以期減緩價格跌勢。

市占最大的三星半導體今年 DRAM 投資額約 80 億美元,投片計畫是近年來最保守的一次;SK 海力士今年 DRAM 投資金額也降低至約 55 億美元;美光也宣布下修資本支出至約 30 億美元。國內大廠南亞科 (2408-TW) 今年資本支出也較去年的 204 億元縮減 5 成,估減少至 100 億元左右。

晶圓代工方面,受惠強勁 7 奈米技術驅動,半導體製造資本支出今年呈現持穩態勢,由於台積電 (2330-TW) 持續投資先進製程,預期今年成長幅度會最大,達 20 個百分點,以晶圓代工及邏輯投資為主;成熟製程今年預期將出現下修情況。

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