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SEMI檢視每半年的晶圓廠設備支出趨勢圖後可以看出,由於2018下半年起記憶體庫存的增加以及終端需求疲軟,導致2018下半年DRAM和NAND(3D NAND)相關支出開始修正,進而拖累記憶體支出下滑14%。這股下滑趨勢將延續到2019年上半年,屆時記憶體支出將下滑36%,但預計到下半年相關支出可望反彈35%。
儘管2019年下半市場可望鹹魚翻身,但報告認為2019年全年記憶體支出仍將較2018年下滑30%。SEMI指出,晶圓代工是晶圓廠設備支出的第二大項目,過去兩年間,每年占整體支出比重約在25%到30%之間,預期2019和2020年的比重將持穩在30%左右。
SEMI表示,雖然晶圓代工設備支出的波動程度通常小於記憶體部門,面對市場變化還是無法完全免役。舉例來說,記憶體部門開始衰退之後,2018年下半晶圓代工設備支出也比上半年下滑13%。