今年全球晶圓廠支出下滑14% 等待2020再創新高

▲SEMI表示,2019年全球晶圓廠支出將下滑14%,不過隨著市場需求回溫,預估到了2020年將強勁復甦27%達670億美元,並締造新高紀綠。(圖/NOWnews資料照片)
▲SEMI表示,2019年全球晶圓廠支出將下滑14%,不過隨著市場需求回溫,預估到了2020年將強勁復甦27%達670億美元,並締造新高紀綠。(圖/NOWnews資料照片)

記者許家禎 / 台北報導

SEMI(國際半導體產業協會)發表2019年第一季全球晶圓廠預測報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至530億美元,但強調隨著行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求,預估到了2020年將強勁復甦27%達670億美元,並締造新高紀綠。

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SEMI旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)指出,受到記憶體產業衰退影響,已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景,即將在2019年告一段落。過去兩年間,記憶體占年度所有設備支出比重約為55%,但2019年將下探45%,但強調2020年會再回升到55%。

SEMI檢視每半年的晶圓廠設備支出趨勢圖後可以看出,由於2018下半年起記憶體庫存的增加以及終端需求疲軟,導致2018下半年DRAM和NAND(3D NAND)相關支出開始修正,進而拖累記憶體支出下滑14%。這股下滑趨勢將延續到2019年上半年,屆時記憶體支出將下滑36%,但預計到下半年相關支出可望反彈35%。

儘管2019年下半市場可望鹹魚翻身,但報告認為2019年全年記憶體支出仍將較2018年下滑30%。SEMI指出,晶圓代工是晶圓廠設備支出的第二大項目,過去兩年間,每年占整體支出比重約在25%到30%之間,預期2019和2020年的比重將持穩在30%左右。

SEMI表示,雖然晶圓代工設備支出的波動程度通常小於記憶體部門,面對市場變化還是無法完全免役。舉例來說,記憶體部門開始衰退之後,2018年下半晶圓代工設備支出也比上半年下滑13%。

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AI倪珍報新聞