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他們期望能透過這次擴大實驗時，來加強 AI 深入學習演算法，和 AI 智慧終端。
當雲端的數據處理和機器學習，能和終端的 AI 相結合，與 AI 智慧終端裝置連結的設備，如手機、智慧手表和汽車，能夠更快處理數據。
SAIT 中心副主任 Hwang Sung-woo 指出，「SAIT 研發的，不僅是下一代半導體技術，還包括創新 AI 科技作為存在在半導體的種子技術。」
自 2014 年以來，三星一直與蒙特利爾大學的教授 Yoshua Bengio 合作 AI 深度學習演算法研究，曾在學術期刊上發表三篇論文。
該大學的另一位教授 Simon Lacoste-Julien 最近加入了該實驗室的領導者。
為了尋找有發展淺力的晶片領域，提升市場動力，三星不斷在加強擴大其非記憶體 （non-memory） 半導體，和晶圓代工業務。
最近宣佈到 2030 年，預計將投入高達 133 兆韓元 （1157 億美元） 進入半導體企業。
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