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根據消息人士說法,日本的銀行業將提供 1.3 兆日圓 (約 118 億美元) 的融資,幫助東芝記憶體從四家美國公司手上買回該公司的優先股。而簡化後的資本結構,也將有助於該公司未來在股票市場更容易上市。並讓東芝記憶體在這門資本密集的行業,透過公開募股來獲取資金。
四家美國公司將在 5 月底前,以約 45 億美元的代價,將持有的優先股賣給東芝記憶體。而這幾家公司,已經從這項投資獲得數億美元的進帳。蘋果與金士頓拒絕評論,而戴爾和希捷則是未作出回應。
東芝記憶體計畫於 2019 年後半,或 2020 年前半,在東京股市掛牌上市。進行 IPO 的時間點,將視半導體以及股票的市況而定。像是近來半導體的市場價格重挫,就不是一個理想的時機。
而在提供融資的日本銀行方面,據聞將有公股的日本政策投資銀行 (DBJ),還有日本的三家主要銀行。
而在日後的表決權方面,則仍將維持先前比例,貝恩資本 49.9%、東芝 40.2%、Hoya(7741-JP) 9.9%。
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