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三星電子在上月表示 24 日 宣布，將在 2030 年以前投資 133 兆韓元 （約 1157 億美元） 在非記憶體和非代工業務之上，以期成為高科技產業龍頭。而南韓政府也在四月 28 日宣布，將投入 1 兆韓元研發邏輯晶片，以減少國內對記憶體晶片業務的嚴重依賴。
南韓政府與三星有意發展半導體業務，不過記憶體晶片和邏輯晶片的設計與製程，全然不同，要找到晶圓代工合作夥伴，再加上巨額的資金，與同業對手高通、英特爾競爭，三星要面臨的挑戰，可是相當嚴峻。
三星一直以來稱霸手機記憶體市場，佔了全球 60% 的記憶體市場，然而該公司在邏輯晶片上則落後同業，只佔了市場 3.4%。
邏輯晶片小檔案
多用於手機和汽車的邏輯晶片 （logic chips），要比一般用於手機的記憶體晶片 （Memory chips） 要精密許多；記憶體晶片能夠用來儲存手機資訊，而邏輯晶片能夠進行演算和控制資料等功能。
邏輯晶片有專用於電腦的中央處理器 （CPUs），以及用於手機、平板的應用程式處理器 （APs），APS 還能用於車用資訊娛樂系統，和相機的圖像感測器。邏輯晶片的設計更複雜，應用上也更多元化，較不易受到市場週期性衰退的影響。
贏得晶圓代工廠信任難
如何贏得其他無廠半導體公司的信任，也會是三星要面臨的一項難題，加上代工協議通常會持續兩到三年，因此與客戶的信任相當重要。專家表示，三星想要發展邏輯晶片的關鍵，在於找到需要邏輯晶片的企業客戶，而非純粹追求技術層面的進步，分析師預計三星會利用持有的大量現金，收購擁有邏輯晶片技術的大廠，並且建立穩固的合作關係。
不過由於韓國半導體市場小，缺乏邏輯晶片代工廠，因此三星未來開發的邏輯晶片想要量產或商業化，將是一項挑戰
量產困難 研發資金卻龐大
由於比起一般大規模生產的記憶體晶片，邏輯晶片需要更高端的技術，以滿足其多樣化的需求，出於這個原因，三星得在研發支出中投入更多經費。據三星表示，至 2030 年，這 133 兆韓元的投資將包含 73 兆韓元的國內研發，以及 60 兆韓元的生產基礎設施。屆時三星電子對邏輯半導體相關的研發和設施的投資，初估計將為每年平均 11 兆韓元。
目前邏輯晶片大廠主要有高通、英特爾，而台積電則是高通的晶圓代工廠。分析師表示:「考慮到英特爾和台積電每年在設施投資上花費 100 億至 120 億美元，這對三星來說應該不會是什麼難事」。
為了與專事晶圓代工的台積電競爭，目前三星也已投入 6 兆韓元建立一座專事晶圓代工的工廠，公司打算推出使用 EUVL 的 7 奈米製程，來讓電路板更加精確。
若三星打算將 IDM 業務從頭到尾包下，包辦從設計、製造到銷售的全部流程，所要投入運營資本加總起來相當可觀，加上南韓邏輯晶片商業化困難，三星想要成功轉型，將是一大挑戰。
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