全球Q1半導體出貨年減19% 台灣逆勢成長季增36%
▲SEMI表示，2019年全球晶圓廠支出將下滑14%，不過隨著市場需求回溫，預估到了2020年將強勁復甦27%達670億美元，並締造新高紀綠。（圖／NOWnews資料照片）
記者許家禎 / 台北報導
國際半導體產業協會SEMI今（4）日發表報告指出，2019年第一季全球半導體製造設備出貨為138億美元，季減8%、年減19%。但同時間，台灣則逆勢成長，較前一季度成長36%。
SEMI指出，相關數據是由 SEMI 與日本半導體設備產業協會（SEAJ）共同蒐集，由全球超過80家半導體設備公司每月定期提供資料。而數據顯示，2019年第一季全球半導體製造設備出貨為138億美元，較前一季的150億美元下滑8%，且與2018年同一季的170億美元相比減少19%。
再探究各國發現，台灣逆勢成長！台灣第一季半導體製造設備出貨達38億美元，較前一季度的28億美元成長36%，也較2018年同期的22億美元成長68%。
台灣第一季半導體製造設備出貨表現，相較韓國（季減8%）、中國大陸（季減13%）、北美（季減14%）、日本（季減41%）、歐洲（季減8%）等國與地區的負成長成績還要好。
至於相較2018年去年同期表現，也唯有台灣跟北美分別成長68%與47%，其他國家與地方則為負成長。如韓國年減54%、中國大陸年減11%、日本年減27%、歐洲年減34%。
