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英特爾 (Intel) (INTC-US) PC CPU 產能持續短缺,日前並針對無法解決延遲出貨問題公開致歉,市場看好晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW),將成英特爾為外代工首選,但美系外資認為,英特爾將外包生產晶片組或週邊 IC 等元件,而非 CPU,且台積電 12/16 奈米產能已滿載,認為台積電受惠不大。

外資指出,由於過去 1-2 年內,英特爾曾將晶片組或週邊 IC 等元件生產委由台積電及三星代工,因此預期英特爾此次不會外包生產 CPU,而是採取與過往相同的模式,外包晶片組或週邊 IC 等元件。

外資並認為,在 5G 基地站的特殊應用晶片 (ASIC) 需求驅動下,台積電 12 奈米與 16 奈米產能,在未來 2 季均處於滿載狀態,產能不足,且台積電不太可能為了英特爾額外建置 12 或 16 奈米產能。

外資表示,若英特爾以 7 奈米以下製程等最先進的技術節點生產 CPU,將對晶圓代工廠帶來龐大的商機,但目前還未有任何證據顯示,英特爾將採用先進製程生產 CPU。

英特爾目前仍大力投資、推進 7 奈米製程進度,盼能在 2021 年量產。外資認為,從英特爾先前 10 奈米製程進度一再推遲的情況來看,若英特爾未來在 7 奈米製程進度上遭遇瓶頸,才有可能將 CPU 生產委外代工。

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