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謝詠芬看好，今年有六項應用需求明朗，包括 CIS（CMOS 影像感測器）、RF（射頻）、OLED 驅動 IC、MEMS（微機電麥克風）、VCSEL（垂直共振腔面射雷射）、電動車，帶動 GaN（氮化鎵）、SiC（碳化矽） 等半導體檢測分析訂單明朗。
以三大分析業務來看，MA 受惠台灣晶圓廠往先進製程推進，加上新成立的日本名古屋實驗室開始挹注，業績將較去年成長，FA 也將穩健成長。
RA 則受惠 5G 手機滲透率提升，以及上海實驗室業績成長強，預計是今年主要的成長動能，同時，去年 RA 因多採投標模式，影響整體毛利率不到 30%，創近 9 年新低，今年改採與客戶直接接洽，有助毛利率可望回升。
市場方面，除了既有台灣、中國業績持續成長，日本今年將因車用訂單加持，帶動業績顯著成長，長期目標則朝台灣、中國、日本營收比重各佔三分之一前進。
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