IC 設計廠信驊 (5274-TW) 跨入消費性晶片領域,今 (29) 日發表全球首款 6 鏡頭 360 度全景相機專用影像處理晶片,信驊董事長林鴻明表示,該款晶片第 3 季開始出貨,預計明年首季放量,產品毛利率可望挑戰 6 字頭,目標為最快 3 年內營收占比超過 5 成,成為主要營收動能來源。

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談及切入消費性晶片市場的契機,林鴻明解釋,伺服器遠端管理晶片 (BMC) 業務穩定成長,但全球雲端伺服器市場維持定值,未來要透過雲端業務大幅成長有一定難度,必須發展另一成長利基,也就是除了 BMC 產品外的「第二隻腳」,才可望持續推升營運動能。

經過 2 年多的研發,信驊正式推出全球首款 6 鏡頭 360 度全景相機專用影像處理晶片,林鴻明指出,該款晶片採用 40 奈米製程,競爭優勢在於可達到完美即時影像拼接技術,在平均單價高於 BMC,且成本相對較低之下,產品毛利率可望挑戰 6 字頭,也將提升整體毛利率表現。

不過,林鴻明表示,相較於第一隻腳,這次的第二隻腳挑戰更大,得更專精且投入更大資源,但在雲端業務營收穩定成長下,有信心將有充足子彈,能打贏這場戰爭。

信驊目前 BMC 晶片營收占比約 92.5%, PC 與視訊延伸系統晶片占 7.25%,林鴻明表示,360 度全景影像處理晶片預計第 3 季開始出貨,明年第 1 季放量,盼消費性市場第 1 季就能看到相關產品,目標是最快 3 年、最慢 5 年內營收占比超過 5 成,成為信驊主要營收來源,而 BMC 占比則降至 3 到 4 成。

林鴻明指出,目前 360 度全景晶片將從 ODM 客戶開始導入,協助拓展至品牌廠客戶,已有許多 ODM 廠商洽談中,若越多 ODM 廠商加入,拓展市場進展就更快速,PC 與手機廠也可望進入此領域。

展望今年,林鴻明表示,伺服器業務第 2 季表現將優於第 1 季,但雲端客戶拉貨時程無法預期,以單季來看較不準確,預期在全球市場需求動能強勁下,今年營收可望出現雙位數成長。

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