記憶體大廠華邦電 （2344-TW） 今 （17） 日宣布，已完成新台幣 100 億元有擔保普通公司債募集與掛牌，為今年來國內最大金額的普通公司債銀行保證案件，也是華邦電首次發行固定利率的 7 年期有擔保公司債，南科新廠資金需求到位，新廠將在今年 9 月動土，最快 2020 年裝機投產。
華邦電指出，此有擔保普通公司債發行期間為 7 年，固定年利率 1%，採銀行聯合委任保證方式，由合作金庫商業銀行統籌主辦，臺灣銀行、中信商銀等 10 家金融機構參與，提供發行金額 1.9 倍的保證額度。
華邦電此次募集資金的用途為資本支出、償還銀行借款與充實營運資金，由於 12 吋中科晶圓廠明年產能將滿載，未來將逐步規劃在南科高雄園區投資設立新廠，以因應物聯網等未來趨勢新應用，並滿足客戶長期需求，隨著資金挹注，將逐步提升產能、擴大營運規模。
關於南科路竹 12 吋新廠進度，華邦電董事長焦佑鈞先前在股東會後指出，預計今年 9 月動土，2020 年裝機投產，與先前規劃時程相近。
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華邦電此次募集資金的用途為資本支出、償還銀行借款與充實營運資金，由於 12 吋中科晶圓廠明年產能將滿載，未來將逐步規劃在南科高雄園區投資設立新廠，以因應物聯網等未來趨勢新應用，並滿足客戶長期需求，隨著資金挹注，將逐步提升產能、擴大營運規模。
關於南科路竹 12 吋新廠進度，華邦電董事長焦佑鈞先前在股東會後指出，預計今年 9 月動土，2020 年裝機投產，與先前規劃時程相近。
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