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鴻海攜手Stellantis共同開發設計 攻車用半導體晶片

▲鴻海科技集團和Stellantis今(7)日宣布簽署不具拘束力的合作備忘錄,雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係,目標為Stellantis和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片。圖為鴻海集團董事長劉揚偉。(圖/林柏年攝,NOWnews資料照片)
▲鴻海科技集團和Stellantis今(7)日宣布簽署不具拘束力的合作備忘錄,雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係,目標為Stellantis和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片。圖為鴻海集團董事長劉揚偉。(圖/林柏年攝,NOWnews資料照片)

記者許家禎/台北報導

2021-12-07 17:31:00

鴻海科技集團和Stellantis今(7)日宣布簽署不具拘束力的合作備忘錄,雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係,目標為Stellantis和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片,希望2024年STLA Brain架構的車輛採用。

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此次合作將運用鴻海在半導體行業的專業知識、開發能力和供應鏈優勢,並結合主要客戶Stellantis 的廣泛汽車專業能力和龐大規模。鴻海在消費電子產品中,對於半導體的開發和應用具有長期豐富的經驗。在與世界級的車廠夥伴攜手合作之後,未來可以將這些優勢擴展到汽車領域。隨著鴻海繼續在電動車製造的領域持續擴張,未來在鴻海的電動車生態系統,也將會使用這些半導體產品。

鴻海指出,這次合作是2021年Stellantis軟體日活動的一部分,軟體日中Stellantis推出了STLA Brain全新的電子電氣和軟體架構,並且將運用在2024年Stellantis所推出的四個以電池電動車平台(STLA 小型、中型、大型和框架)。STLA Brain將具備完整的空中下載更新技術,提供非常靈活和高效的控制性能。

Stellantis執行長Carlos Tavares 表示,「我們在『軟體定義』的企業轉型路上,將借力跨產業和專業領域的強力夥伴來實現」。「與鴻海的合作,目標是打造四款晶片系列,將顯著優化零組件,透過大幅簡化供應鏈,藉以滿足我們在車用半導體 80% 以上的需求,也可以提高我們的創新速度,以及快速構建產品和服務的能力。」

鴻海科技集團董事長劉揚偉指出,「半導體和軟體是未來電動車發展最重要的兩個關鍵因素,身為全球領先的科技公司,鴻海在這兩個領域具有深厚的經驗。我們在跨入快速發展的電動車產業的同時,和Stellantis的合作,就是遇見未來的需求潛能,並化解長期供應鏈短缺問題。」




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