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半導體庫存去化延續　資策會：恐影響2023上半年市場表現

▲資策會指出，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高，預測全球市場規模6086億美元，成長率0.5%。（示意圖／NOWnews資料照片）
▲資策會指出，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高，預測全球市場規模6086億美元，成長率0.5%。（示意圖／NOWnews資料照片）

記者鄭妤安／台北報導

針對半導體產業，資策會近日指出，2022年全球半導體延續2021年成長動能，然而，由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響，成長不如預期，2022年市場規模預估為6056億美元，成長率8.9%。資策會展望2023年，由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高，預測全球市場規模6086億美元，成長率0.5%，產業分析師楊可歆指出，庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023上半年，影響2023年半導體市場表現。

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資策會產業情報研究所（MIC）於4日至16日舉行《35th MIC FORUM Fall賦能》線上研討會，回顧2022年，資策會表示，台灣半導體產業表現仍優於全球，預估全年產值4.3兆新台幣，成長率15.8%，預估2023年產值微幅成長1.7%。楊可歆透過觀察表示，消費性終端需求的快速滑落，衝擊2022下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長，目前半導體產業進入庫存調整階段，Fabless（無晶圓廠）與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求，連帶影響IC封測需求，皆不利於2023年整體營運，不過，在晶圓代工龍頭企業支持之下，預期台灣半導體產業2023年仍能維持正成長。

觀測2022年台灣半導體次產業表現，IC製造產業營收逐季成長，達2.3兆新台幣，全年營收成長33%，資策會指出，主要為全球半導體長期需求與產能供不應求，有利於晶圓代工價格，然而，無論是價格、出貨或營收的成長幅度皆不及2021年。IC設計產業表現預估將與2021年持平，主要與2022上半年中國封城、俄烏戰爭，加上全球總經環境變動等不利因素，使電子終端需求急凍，下半年市場仍難以回溫，業者面臨庫存去化巨大壓力有關，如終端市況未能改善，未來將可能價量齊跌。封測產業部分，2022上半年因有長約支持而表現穩定，但隨著IC設計產業庫存去化，下半年封測廠營收與稼動率還會下滑，預估2022年營收微幅成長約5%。

資策會觀測半導體產業營運，提出4個關鍵議題。首先，全球晶圓廠設備支出連三年大幅成長，2023年因市況不佳，晶圓代工廠將調降資本支出、放緩擴產腳步，2023年全球半導體設備支出將趨緩。第二，2022下半年DRAM供需比持續擴大，價格快速下跌，其中台廠主供利基型產品，跌幅可能會超過標準型產品。

第三，預期2023下半年邏輯IC封測業務將隨市況逐漸回溫，加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加，帶動高階測試需求，有助於提升相關業者營收成長。第四，晶片緊缺大幅緩解，然而供應鏈各應用領域仍面臨不同程度的長短料問題，除此之外，車用MCU與工控功率半導體產能缺口仍在。

資策會也提到，地緣政治影響也將持續籠罩2023年半導體產業，楊可歆說，從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議，顯示美國希望獲得半導體業者更有力的支持，可預見台廠IC設計與晶圓代工業者在中國市場的業務將受到更多限制，也會影響台廠全球布局規劃。資策會示警，認為特別須要留意，中國被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3至5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。

觀測整體半導體技術發展趨勢，資策會資深產業分析師鄭凱安指出，未來異質整合封裝發展值得關注，隨著全球封測產業市場規模持續成長，除了專業委外封測（OSAT）廠，晶圓製造大廠如台積電、Samsung、Intel也開始布局先進封裝技術，加大先進封裝資本支出，而異質整合封裝可應用於高階運算晶片堆疊密度與運算效能提升，以及矽光子光電整合晶片製作，可提升光電訊號轉換及資料傳輸效率，將有利於滿足智慧型手機、車用、航太、醫療、物聯網等終端應用產品整合多元化功能與提高運算效能等需求。

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