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其次,運算應用的半導體需求則是來自資料流量增加對資料處理(數據中心/雲端/邊緣運算)或儲存的需要,並提升CPU、GPU、AI加速器等高效能運算(High Performance Computing;HPC)晶片及記憶體使用。而車用半導體則受惠汽車電子化、電動化、自動駕駛技術及車聯網需求,除更先進的運算晶片滿足先進輔助駕駛系統(ADAS)外,也推動包含功率、射頻、感測器等半導體需求成長。
工業應用及消費性應用的半導體需求動能則來自物聯網,除在核心的運算及控制晶片外,射頻元件與感測器是重點半導體,至於工業類應用因應較大的功率需求,對於功率與類比IC的要求亦較高。
根據美國半導體設備商應用材料(Applied Materials)資料顯示,2015年每台旗艦智慧型手機的矽含量約100美元,至2020年已成長至170美元,複合年均成長率(CAGR)達11%,到2025年,預計每台旗艦智慧型手機矽含量還可望以每年10%的幅度持續成長。
類似的情況也發生在汽車、伺服器或是智慧家庭相關應用的產品上,如2025年汽車的半導體矽含量將至少較2015年倍增,預期每輛汽車採用的半導體價值將達到690美元;同期,伺服器的半導體矽含量則可望成長近2.5倍,而智慧家庭產品平均矽含量也預估成長超過3倍。