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針對 2023 年整體而言，台積電預期半導體市場（不含記憶體）將年減約 4%，晶圓製造產業則預期下降 3%。但台積電有強大的技術領先及差異化支持，將繼續拓展客戶產品組合並擴大潛在市場，若以美元計，預期 2023 年台積電將微幅成長，長期毛利率達 53%以上仍是可實現的。
台積電強調，今年將加重技術開發投入更多資源，預期公司的研發支出年增率約為 20%，占營收的8.0%至 8.5%。但有鑒於市場的短期不確定性，將適時調整和緊縮資本支出。今年資本預算預計將介於 320 億至 360 億美元之間，其中，約 70%的資本預算將用於先進製程技術，約 20%將用於特殊製程，約 10%將用於先進封裝、光罩製作及其他。
至於先進製程技術部分，估計今年下半年，市場對6奈米與7奈米的需求將比之前的預期更加和緩地回升。然而，台積電認為市場對6奈米與7奈米的需求較傾向週期性因素，而非結構性現象。因此正在與客戶密切合作，開發特殊和具差異化的技術，從消費性、射頻（RF）、連接（connectivity）以及其他應用中，驅動結構性之外的更多需求浪潮，有信心7奈米家族將繼續成為公司大規模且被長期需求的製程技術。
而3奈米已如期於2022年第4季末成功量產，並具備良好良率，在HPC和智慧型手機應用的驅動下，預期2023年將平穩量產。客戶對3奈米的需求超過公司的供應能力，預期3奈米將在2023年達到全面利用（fully utilized），並從2023年第3季開始貢獻大幅營收，3奈米將占台積電2023年晶圓營收的中個位數（mid-single digit）百分比。相較於5奈米在2020年量產第一年的營收貢獻，公司預期3奈米在2023年的營收貢獻更高。
市場關注之海外擴廠部分，台積電表示根據客戶的需求，公司正在增加台灣以外的產能，以繼續為客戶提供取得成功所需的最佳解決方案。公司的決策不僅基於客戶需求、必要的政府支持、為股東實現價值極大化，也奠基於公司長期成長所需的人才庫、土地、電力和水等因素。
在美國，台積電亞利桑那州晶圓廠正在興建兩期工程，第一期工程預計在2024年開始生產4奈米製程技術。第二期工程則預計於2026年開始生產3奈米製程技術。同時，也將考慮在海外額外建立成熟製程產能。如在日本正在興建一座特殊製程技術的晶圓廠，該廠將採用12/16奈米和22/28奈米製程技術,計畫於2024年末進入量產。同一時間也考慮在日本建造第二座晶圓廠。
在歐洲，正與客戶和夥伴接洽，以根據客戶需求和政府的支持水準，評估建立專注於車用技術的特殊製程晶圓廠的可能性。至於在中國，正依計劃在南京擴展28奈米製程技術的產能，持續恪守所有規章制度支持當地客戶。台積電強調，會繼續在台灣投資並擴大產能，預計2025年開始量產2奈米，廠區將座落於新竹和台中科學園區。
至於外界關注海外設廠成本太大會侵蝕毛利，為此台積電表示將利用大量生產、規模經濟和製造技術領先的競爭優勢，持續降低成本，也會繼續與各國政府密切合作。因此，即便在台灣以外增加產能，相信長期毛利率達53%以上仍是可實現的，且股東權益報酬率(ROE)能夠優於25%。
