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他預估，今年全球市場規模為5566億美元，主要為外部環境負面因素持續，消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均面臨庫存水位過高的問題，庫存去化持續影響2023年全球以及台灣半導體表現。長期來看，5G、HPC、AI、車用、物聯網等應用，將持續推動對半導體元件的長期需求力道。
而台灣2022年因晶圓代工高成長，帶動市場規模突破4兆新台幣，今年則因進入庫存調整階段，產值預估3.95兆新台幣。次產業皆呈現下滑，整體晶圓製造預估衰退8.5%，受到終端產品晶片庫存調整影響，晶圓代工廠稼動率從2022年第三季起逐季滑落，幅度是否收斂取決於2023年消費動能是否恢復；面對需求滑落、供過於求的困境，IC設計預估下滑14.5%；IC封測預估下滑11.5%，供應鏈預期2023年第一季淡季效應將落底，後續庫存去化壓力將逐季減緩，減緩程度將受到客戶補庫存力道影響。
面對全球政經環境紛擾不斷，彭茂榮提到，台灣半導體的布局，可聚焦在數位轉型、永續發展兩大未來商機。首先，隨著數位轉型驅動終端應用需求，更講求高效能、多功能、智慧化、客製化與輕薄短小，異質整合封裝的重要性因而提升，因其可實現不同性能、功能晶片於一個封裝內部高度互聯，進而提升整體系統性能、功耗與成本效益。其中，先進封裝技術是異質整合封裝的關鍵技術，可觀察到先進封裝技術與應用發展已走向聯盟化，許多台廠皆參與其中，積極投入異質整合布局。
第二大商機與永續風潮有關，未來終端應用更強調節能省電、產品能效、綠色節能與淨零碳排，而第三類半導體耐高溫、耐大電壓、高頻率，且具有降低功耗與縮小體積等優勢，彭茂榮指出，未來淨零碳排主要三大市場為「零碳排交通工具、綠色能源、節能產品」，都將加速第三類半導體的興起。台灣目前第三類半導體領域仍以晶代工，台廠同步擴產，預期2023年產能陸續開出，將帶動上游設計與下游封測，有助於未來台灣第三類半導體產值。
